[发明专利]智能自动金相磨抛机有效

专利信息
申请号: 201410278977.X 申请日: 2014-06-22
公开(公告)号: CN104044059A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 尉贺宝 申请(专利权)人: 上海中研仪器制造有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B57/00;B24B51/00;G01N1/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201411 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 智能 自动 金相 磨抛机
【权利要求书】:

1.智能自动金相磨抛机,其特征在于它包含主机框架(1)、抛光盘(2)、上罩壳(3)、透明视窗(4)、移动光轴(5)、磨头升降电机(6)、磨料盒(7)、磨头旋转电机(8)、磨头升降丝杆(9)、加料泵(10)、测力传感器(11)、左右传动丝杆(12)、左右传动电机(13)、触摸屏(14)、冷却管(15)、试样加持盘(16) 、精磨盘(17)、粗磨盘(18)、排水管(19)、粗磨电机(20)、精磨电机(21)、PLC控制器(22)、抛光电机(23)、冷却水阀(24)、LED照明灯(25)和磨头组(26);主机框架(1)的上部安装有上罩壳(3),上罩壳(3)的前方安装有透明视窗(4),上罩壳(3)的左上角连接触摸屏(14),上罩壳(3)的内顶部安装LED照明灯(25),主机框架(1)的后侧安装移动光轴(5),移动光轴(5)上方由左右传动丝杆(12)固定在主机框架(1)上,左右传动丝杆(12)的左端安装有左右传动电机(13),移动光轴(5)上安装磨头组(26),磨头组(26)后方装磨头升降丝杆(9),磨头升降丝杆(9)下端安装有磨头升降电机(6),磨头组(26)上方安装磨料盒(7),磨料盒(7)左侧连接加料泵(10),磨头组(26)下方安装试样加持盘(16),试样加持盘(16)上方设置有测力传感器(11),磨头组(26)内安装有磨头旋转电机(8),主机框架(1)内右侧中部安装有抛光盘(2),抛光盘(2)的下面连接抛光电机(23),抛光电机(23)的左侧安装有精磨电机(21),精磨电机(21)的上方安装有精磨盘(17),精磨盘(17)的左侧安装有粗磨盘(18),粗磨盘(18)的下方安装有粗磨电机(20),主机框架(1)内右侧安装有冷却水阀(24),冷却水阀(24)与固定在磨头组(26)上的冷却管(15)相连,主机框架(1)内左侧安装有排水管(19),主机框架(1)下部内安装有PLC控制器(22)。

2.根据权利要求1所述的智能自动金相磨抛机,其特征在于它的工作流程为:点击触摸屏(14)内复位键,机器进行复位;上推打开透明视窗(4),点击触摸屏(14)内照明键,打开LED照明灯(25);将要研磨抛光的试样块装入试样加持盘(16)并固定;通过触摸屏(14)发出控制信号至PLC控制器(22),PLC控制器(22)通过控制左右传动电机(13)来转动左右传动丝杆(12)运动,以达到对磨头组(26)进行左右位移和定位;PLC控制器(22)通过控制磨头升降电机(6)来控制磨头组(26)上升和下降,并通过测力传感器(11)反馈信号至PLC控制器(22),以达到时时监测及控制磨头组(26)施加的压力;当磨头组(26)移动到粗磨盘(18)上方,PLC控制器(22)根据系统设定的粗磨压力参数,通过控制磨头升降电机(6)转动,实现磨头组(26)下降,待磨头组(26)下降到与粗磨盘(18)接触,此时测力传感(11)监测到压力信号,并将压力信号反馈给PLC控制器(22),PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨头进行定位;在控制磨头组(26)升降过程中,PLC控制器(22)根据系统设定的粗磨盘(18)转速参数,控制粗磨电机(20)的转动,同时打开冷却水阀(24)进行冷却,打开磨头旋转电机(8)带动试样加持盘(16)旋转;此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数,控制加料泵(10)对研磨过程进行辅料的添加,在此粗磨过程达到系统设定的时间参数后,PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动,实现磨头组(26)上升,并通过控制左右传动电机转动,将磨头组(26)移动到精磨盘上方;并同时关闭粗磨电机(20)、冷却水阀(24)及加料泵(10);当磨头组(26)移动到精磨盘(17)上方,PLC控制器(22)根据系统设定的精磨压力参数,通过控制磨头升降电(6)转动,实现磨头组(26)下降,待磨头组(26)下降到与精磨盘(17)接触,此时测力传感(11)监测到压力信号,并将压力信号反馈给PLC控制器(22),PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨头进行定位;在控制磨头组(26)升降过程中,PLC控制器(22)根据系统设定的精磨转速参数,控制精磨电机(21)的转动,同时打开冷却水阀(24)进行冷却,打开磨头旋转电机(8)带动试样加持盘(16)旋转;此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数,控制加料泵(10)对精磨过程进行辅料的添加,在此精磨过程达到系统设定的时间参数后,PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动,实现磨头组(26)上升,并通过控制左右传动电机转动,将磨头组(26)移动到抛光盘上方;并同时关闭精磨电机(21)、冷却水阀(24)及加料泵(10);当磨头组(26)移动到抛光盘(2)上方,PLC控制器(22)根据系统设定的抛光压力参数,通过控制磨头升降电机(6)转动,实现磨头组(26)下降,待磨头组(26)下降到与抛光盘(2)接触,此时测力传感(11)监测到压力信号,并将压力信号反馈给PLC控制器(22),PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨头进行定位;在控制磨头组(26)升降过程中,PLC控制器(22)根据系统设定的抛光转速参数,控制抛光电机(23)的转动,同时打开冷却水阀(24)进行冷却,打开磨头旋转电机(8)带动试样加持盘(16)旋转;此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数,控制加料泵(10)对精磨过程进行辅料的添加;在此抛光过程达到系统设定的时间参数后,PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动,实现磨头组(26)上升,并通过控制左右传动电机转动,将磨头组(26)移动到复位时的初始位置;并同时关闭精磨电机(21)、冷却水阀(24)及加料泵(10)。

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