[发明专利]一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备

说明书

技术领域

本发明属于电子信息技术安全领域，具体涉及一种能够对存储介质特别是固态硬盘等进行精密粉碎销毁的磨具组合，以及采用这种磨具组合的粉碎设备。

背景技术

随着国家信息化的不断发展，信息存储介质得到了飞速发展。固态硬盘已经逐渐成为用户日常接触最多的存储介质，与传统机械式硬盘相比，具有启动快、读取快、无噪音、抗冲击等显著特点，已经大批量的应用于各种笔记本电脑、移动式硬盘以及台式电脑中。

固态硬盘主要由电路板和存储芯片组成，芯片中携带有大量的信息，甚至涉及商业机密，但用常规粉碎方法很难在尺寸上达到完全销毁芯片及芯片中的信息的要求，目前，市面上还没有一款能够对带有芯片的电路板进行完全销毁的专用设备。因此，在数据快速膨胀的时代，如何保证硬盘数据的安全成为显著问题。

发明内容

基于现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备，能够实现对存储介质特别是固态硬盘进行精密粉碎销毁。

本发明的技术方案如下：

一种用于存储介质粉碎的磨具组合，包括两个可相对旋转的磨盘，两个磨盘的相对面为斜面，且之间的距离由内向外减小，所述斜面具有沿径向分布的若干列齿。

在下的磨盘的外径优选为130-260mm，在上的磨盘的外径优选为120-250mm。

所述齿的齿尖角度优选的在10-75°之间。

每个所述磨盘的齿数优选为10-500齿，齿尖的最小距离在0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间。

所述斜面的夹角优选的在2-45°之间。

进一步优选的方案为在上的磨盘为固定不动的定盘，在下的磨盘为可旋转的动盘。

根据上述优选方案，还包括动盘连接板和电机，所述动盘和动盘连接板为中空结构，动盘的内径为80-120mm，所述动盘连接板通过键固定在电机的传动轴上，所述动盘固定在所述动盘连接板上。

还包括定盘连接板和外壳，所述定盘和定盘连接板为中空结构，定盘的内径为80-120mm，所述定盘连接板与外壳连接，所述定盘固定在所述定盘连接板上。

还包括连接件，所述定盘连接板与外壳通过所述连接件连接，通过旋转所述连接件可调节两个磨盘的间隙。

一种用于介质粉碎的粉碎设备，采用上述的磨具组合作为二级粉碎机芯，还在磨具组合之前例如上方包括一级粉碎机芯。

所述一级粉碎机芯可包括两个刀具的一组刀具组合，每个所述刀具分别包括转动轴、若干刀片和刀垫，所述刀片和刀垫为环形且依次交错套在转动轴上，所述刀片外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形；两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对，两个刀具转动轴中心之间的距离小于两个刀具各自的刀尖到传动轴中心的距离之和，且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度；所述存储介质首先经所述刀具组合粉碎得到不大于2mm*3mm的碎片，再经所述磨具组合磨切成粉末。

所述刀片的厚度优选为0.5mm-2mm。

所述刀尖的总齿数优选为30-120。

所述刀片的外直径优选为10-200mm。

所述刀垫沿传动轴方向的厚度优选为0.5mm-2.6mm。

所述传动轴与环形刀片的接触面竖直截面形状可以设置为一部分圆周为直线边的圆形，穿过所述直线边的中点的法线也穿过圆心和刀片的某一刀尖。

所述刀尖到转动轴中心的距离优选为25-40mm。

所述刀尖到对应刀垫的最小距离优选为0.1-0.7mm。

本发明的显著效果：

当本发明的磨具组合工作时，上下两盘相对高速旋转，存储介质颗粒落入磨盘之间，在高速旋转的离心力作用下，颗粒被沿着上下两盘之间的间隙甩出，由于上下两个磨盘之间相对设计了倒角的斜面结构，所以颗粒在磨盘组合内部是随着两个磨盘之间的间隙逐渐减小而被逐步磨切，同时辅以磨盘的高速旋转，能够保证粉碎效果。因此能够对固态硬盘、光盘、电路板、芯片等载体进行足够精密的物理粉碎。

上盘为定盘，下盘为动盘的结构在能够实现相对旋转的基础上便于控制和安装。

本发明的粉碎的颗粒大小为0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间，能够符合国家保密局BMB-21-2007《涉及国家秘密的载体销毁与信息安全保密要求》中半导体一级销毁技术要求，光盘一级销毁技术要求，克服了现有技术无法对芯片及包含芯片的固态硬盘等粉碎到上述标准的缺陷。