[发明专利]一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方和工艺

权利要求书

1.一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光工艺，其特征是方法步骤如下：

（1）将含硅铝合金工件上挂，挂具采用铝合金或钛合金,保证接触良好,经过除油处理，得到无油的表面，水清洗干净；

（2）用铝质夹具钛夹具固定好，放入装有研制电解液的电解槽，电解液温度控制在30—60摄氏度,采用恒流或恒压进行电化学抛光，通电时间3-15分钟,也可根据需要适当延长时间,光亮度会更好；

（3）在抛光时,采用循环泵搅拌电解液，电解抛光结束后，断电后将工件取出，进行冷水洗和热水洗，

（4）水洗后压缩空气吹干就可以下挂。

2.一种根据权利要求1所述的针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方，其特征在于：所述电解液配方的组份和含量为：85%以上的二乙醇胺体积比60-75%，40%含量的氢氟酸体积比25-40%。

3.根据权利要求2所述的一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方，其特征是：配置电解液时pH值控制在4-7， pH较佳值为5-6.5。

4.根据权利要求2或3所述的一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光配方，其特征是：所述电解液组份采用其它含量二乙醇胺和氢氟酸进行配置时，其pH值控制在4-7之间。

5.根据权利要求1所述的一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光工艺，其特征是：采用电流进行抛光，平均电流密度为3-10A/dm²。

6.根据权利要求1所述的一种针对含硅铝合金无磷酸电解抛光工艺，其特征是：采用恒压进行抛光，电压控制在10-50V。