[发明专利]一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺无效
申请号: | 201410275141.4 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104032363A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 邵志松;周韦;曹经倩;史少欣 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | C25F3/20 | 分类号: | C25F3/20 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磷酸 铝合金 电化学 抛光 工艺 | ||
1.一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,其特征是方法步骤如下:
(1)将含硅铝合金工件上挂,挂具采用铝合金或钛合金,保证接触良好,经过除油处理,得到无油的表面,水清洗干净;
(2)用铝质夹具钛夹具固定好,放入装有研制电解液的电解槽,电解液温度控制在30—60摄氏度,采用恒流或恒压进行电化学抛光,通电时间3-15分钟,也可根据需要适当延长时间,光亮度会更好;
(3)在抛光时,采用循环泵搅拌电解液,电解抛光结束后,断电后将工件取出,进行冷水洗和热水洗;
(4)水洗后压缩空气吹干就可以下挂。
2.一种根据权利要求1所述的无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺的电解液配方,其特征是所述电解液配方的组份和含量为:85%以上的三乙醇胺体积比60-75%,40%含量的氢氟酸体积比25-40%,尿素:2-5g/L。
3.根据权利要求2所述的一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,其特征是:配置电解液时pH值控制在4-7, pH较佳值为5-6.5。
4.根据权利要求2或3所述的一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,其特征是:所述电解液组份采用其它含量三乙醇胺和氢氟酸进行配置时,其pH值控制在4-7之间。
5.根据权利要求1所述的一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,其特征是:采用电流进行抛光,平均电流密度为3-10A/dm2。
6.根据权利要求1所述的一种无磷酸含硅铝合金电化学抛光工艺,其特征是:采用恒压进行抛光,电压控制在10-50V。
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