[发明专利]一种LED光源及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410274139.5 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN105226175A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 庄文荣;陈兴保 申请(专利权)人: 上海亚浦耳照明电器有限公司;孙明;戴坚
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种LED光源的制备方法,包括,透明基板选取、固晶、引线、荧光胶涂覆,其特征在于在透明基板上设置防止蓝光泄漏的凹槽。

2.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。

3.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽。

4.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板上下两面的凹槽位置错开设置,并且上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。

5.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板为玻璃透明基板。

6.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法,其特征在于所述在芯片旁边的凹槽为一条或两条或两条以上。

7.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法,其特征在于用于封装LED光源的荧光胶涂覆于LED芯片上及LED芯片处对应透明基板的背面并延续至凹槽,并且凹槽内设有荧光胶。

8.根据权利要求1-7任一项所述的LED光源制备方法制备的LED光源,其特征在所述的LED光源包括LED芯片、用于封装LED芯片的透明基板,透明基板上设置有防止蓝光泄漏的凹槽。

9.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。

10.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽。

11.根据权利要求10所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽,上下两面上的凹槽位置错开,并且上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。

12.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板为玻璃透明基板。

13.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于所述在芯片旁边的凹槽为一条或两条或两条以上。

14.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于用于封装LED光源的荧光胶涂覆延续至凹槽,并且凹槽内设有荧光胶。

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