[发明专利]一种LED光源及其制备方法在审
| 申请号: | 201410274139.5 | 申请日: | 2014-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN105226175A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
| 发明(设计)人: | 庄文荣;陈兴保 | 申请(专利权)人: | 上海亚浦耳照明电器有限公司;孙明;戴坚 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 光源 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED光源的制备方法,包括,透明基板选取、固晶、引线、荧光胶涂覆,其特征在于在透明基板上设置防止蓝光泄漏的凹槽。
2.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。
3.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽。
4.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板上下两面的凹槽位置错开设置,并且上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的LED光源的制备方法,其特征在于所述的透明基板为玻璃透明基板。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法,其特征在于所述在芯片旁边的凹槽为一条或两条或两条以上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的LED光源制备方法,其特征在于用于封装LED光源的荧光胶涂覆于LED芯片上及LED芯片处对应透明基板的背面并延续至凹槽,并且凹槽内设有荧光胶。
8.根据权利要求1-7任一项所述的LED光源制备方法制备的LED光源,其特征在所述的LED光源包括LED芯片、用于封装LED芯片的透明基板,透明基板上设置有防止蓝光泄漏的凹槽。
9.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于所述透明基板上的防止蓝光泄漏的凹槽设置于各LED芯片的周围或几颗LED芯片组成的单元的周围或设置于整个LED芯片组的周围或整个LED芯片组的两侧。
10.根据权利要求8所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽。
11.根据权利要求10所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板上下两面均设有凹槽,上下两面上的凹槽位置错开,并且上下两面凹槽的深度和≥透明基板的厚度。
12.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于所述的透明基板为玻璃透明基板。
13.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于所述在芯片旁边的凹槽为一条或两条或两条以上。
14.根据权利要求8-11任一项所述的LED光源,其特征在于用于封装LED光源的荧光胶涂覆延续至凹槽,并且凹槽内设有荧光胶。
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