[发明专利]智能卡模块

权利要求书

1.一种智能卡模块，其特征在于，所述模块包括：

加长电路基板；

读卡器触点元件，设置在所述加长电路基板一个端面上用以连接智能读卡器；

集成电路连接元件，设置在所述加长电路基板的另一端面上与所述读卡器触点元件电连接，其上安装集成电路；

设置在所述加长电路基板上的天线，所述天线与所述集成电路连接元件连接，以从智能读卡器上接收射频信号，并激发所述集成电路；

所述天线的最远外围边界离开所述读卡器触点元件的对应所述最远外围边界的最近边界有一段距离，所述距离至少为所述读卡器触点元件的最近边界至其中心的距离的一半。

2.如权利要求1所述的智能卡模块，其中所述集成电路连接元件至少大部分安装于读卡器触点元件的边界之内，所述电路基板设置在两者之间。

3.如权利要求1所述的智能卡模块，其中所述天线环绕所述读卡器触点元件设置并与之同心。

4.如权利要求1所述的智能卡模块，其中所述天线环绕所述读卡器触点元件设置并与之不同心。

5.如权利要求1所述的智能卡模块，其中所述天线和所述读卡器触点元件彼此偏移设置，使得两者并排设置在所述电路基板上。

6.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述集成电路连接元件延伸出所述读卡器触点元件边界以外，使得所述电路基板的较远位置设置集成电路。

7.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述电路基板的长度是所述读卡器触点元件的长度的两倍。

8.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述天线是线圈。

9.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述天线设置在所述电路基板的一个端面上。

10.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述电路基板上设置通孔，使天线从所述电路基板的一个端面通到另一个端面。

11.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述电路基板折叠设置以使所述线圈自身重叠，以增加天线厚度。

12.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述天线部分设置于所述集成电路连接元件下方。

13.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述天线由低电阻材料制成。

14.如权利要求13所述的智能卡模块，其中所述低电阻材料为单层石墨片。

15.如权利要求1-5任一项所述的智能卡模块，其中所述模块还包括一个提高天线性能的电容。

16.如权利要求15所述的智能卡模块，其中所述电容与所述天线并联设置。

17.如权利要求15所述的智能卡模块，其中所述电容为所述电容基板的独立组件。

18.如权利要求15所述的智能卡模块，其中所述电容为集成平板电容。

19.一种智能卡，包括卡体和安装在卡体中的权利要求1-18任一项所述的智能卡模块。

20.如权利要19所述的智能卡，其中仅有读卡器触点元件暴露在所述卡体外部。

21.一种权利要求1-18任一项智能卡模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

a、在一个加长电路基板上设置天线；

b、在所述加长电路基板的一个端面上设置读卡器触点元件；

c、在所述加长电路基板的另一端面上组装并安装集成电路。

22.如权利要求21所述的智能卡模块的制造方法，其中所述读卡器触点元件和天线非同心设置。

23.如权利要求21或22所述的智能卡模块的制造方法，其中所述集成电路延伸出所述读卡器触点元件边界以外。

24.如权利要求21或22所述的智能卡模块的制造方法，其中所述制造方法进一步包括：

d、所述电路基板折叠设置以使所述线圈自身重叠，以增加天线厚度。