[发明专利]传输定位系统及半导体加工设备

权利要求书

1.一种传输定位系统，包括机械手、静电卡盘、顶针升降装置和晶片，所述机械手用于传输所述晶片；所述静电卡盘上设置有用于承载所述晶片的承载位；所述顶针升降装置包括第一顶针和升降驱动器，所述第一顶针贯穿所述静电卡盘的上下表面，所述升降驱动器用于驱动所述第一顶针在所述静电卡盘内进行升降，以将位于所述静电卡盘的承载位上的所述晶片顶起或放下，其特征在于，在所述晶片上设置有与所述第一顶针数量和位置一一对应的第一通孔，所述升降驱动器驱动所述第一顶针上升，以使所述第一顶针经由与之对应的所述第一通孔贯穿位于所述机械手上的所述晶片，并且，

所述机械手上设置有用于放置所述晶片的预设取片位置，通过调整所述机械手的当前位置，直至所述晶片位于所述机械手上的所述预设取片位置，以实现对机械手的预设传输位置进行定位。

2.根据权利要求1所述的传输定位系统，其特征在于，所述预设取片位置包括预设取片位置边缘，通过调整所述机械手的位置，以使所述晶片的边缘与所述预设取片位置边缘位置相重合。

3.根据权利要求1或2所述的传输定位系统，其特征在于，还包括辅助装置，所述辅助装置包括装置本体和第二顶针，在所述装置本体上设置有贯穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔的数量和位置与所述第一顶针的数量和位置一一对应，

所述第二顶针设置在所述第二通孔内，与所述第二通孔对应的所述第一顶针升降带动该第二通孔内的第二顶针升降，以使所述第二通孔内的所述第二顶针经由与之对应的所述第一通孔贯穿位于所述机械手上的所述晶片。

4.根据权利要求3所 述的传输定位系统，其特征在于，所述辅助装置还包括与所述第二通孔一一对应的弹性部件和限位件，所述弹性部件和所述限位件均设置在与之对应的所述第二通孔内，并且，

对应每个所述第二通孔，所述弹性部件设置在所述第二顶针的下方，所述限位件设置在所述弹性部件的下方，用以限定所述弹性部件，所述第一顶针升降经由所述限位件带动该第二通孔内的所述弹性部件和第二顶针升降。

5.根据权利要求4所述的传输定位系统，其特征在于，所述弹性部件包括弹簧。

6.根据权利要求4所述的传输定位系统，其特征在于，所述第二顶针采用橡胶材料制成。

7.根据权利要求3所述的传输定位系统，其特征在于，所述第二顶针的长度预设为所述第二顶针贯穿所述晶片时所述第二顶针的顶端高于所述晶片的上表面。

8.根据权利要求7所述的传输定位系统，其特征在于，所述第二顶针贯穿所述晶片时所述第二顶针的顶端与所述晶片的上表面之间的垂直间距范围在1～5mm。

9.根据权利要求3所述的传输定位系统，其特征在于，所述辅助装置叠置在所述静电卡盘上，所述静电卡盘的承载位为在所述静电卡盘上表面上形成的凹槽，并且，在所述装置本体的下表面上形成有与所述凹槽对应的凸台，所述凸台位于所述凹槽内。

10.一种半导体加工设备，包括传输定位系统，其特征在于，所述传输定位系统采用权利要求1-9任意一项所述的传输定位系统。