[发明专利]基板支撑件有效
申请号: | 201410273362.8 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN104051315B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 黄德伦;许修齐 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 | ||
技术领域
本发明涉及基板支撑领域,且特别涉及一种基板支撑件以及用于支撑基板的承接装置。
背景技术
现今,在例如OLED等许多电子器件的制造过程中,都需要在基板(例如玻璃基板)上进行蚀刻、蒸镀、沉积、涂布等操作。实现这些操作的设备中都必须有用于支撑玻璃基板的承接装置。在现有的用于支撑玻璃基板承接装置中,常常发生由于玻璃基板受重力弯曲而致使承接装置中的关键部件(例如支撑销、轴承)发生损坏,并进而影响到上述操作的品质。
图1示出了现有的一种用于支撑玻璃基板的承接装置的纵截面的结构示意图。图2为现有技术的衬套的结构示意图。在现有的基板支撑件2结构中,当玻璃被升降销21顶起时,因玻璃板3弯曲的关系,整根升降销21呈倾斜状态(如图1所示),衬套22中滚筒62(如图2所示)单边受力过大。因此,这种承接装置中的衬套结构会造成以下缺点:(1)衬套内间隙过小,只要堆积一定程度的颗粒物,升降销就会卡死在衬套内,造成破片或升降销断裂;(2)滚筒体积过小,造成升降销与滚筒的接触面积过小,当升降销倾斜时,滚筒的受力点落在垂直轴承间的直角位置时,这样会更易破坏滚筒或轴承,最终造成升降销卡死发生破片,或者会导致升降销过分弯曲,最终造成升降销内伤甚至拦腰折断。
发明内容
本发明的目的是提供一种基板支撑件以及用于支撑基板的承接装置,以防止升降销或轴承件异常断裂。
根据本发明的一个方面提供一种基板支撑件,包括:衬套,具有贯穿该衬套两端的纵向通孔;升降销,至少部分地设置在该通孔内,并能够在该通孔内沿纵向移动;至少一轴承机构,设置于该通孔内且位于该升降销的外围,以滚动支撑该升降销;其中该轴承机构包括彼此平行的两个第一轴承件和彼此平行的两个第二轴承件,所述两个第一轴承件垂直于所述两个第二轴承件,所述第一轴承件和所述第二轴承件沿该衬套的纵向交错设置。
在上述基板支撑件中,所述第一轴承件和所述第二轴承件的纵向交错方式可以是:所述两个第一轴承件都位于该纵向上的第一高度,所述两个第二轴承件都位于该纵向上的第二高度。
在上述基板支撑件中,所述第一轴承件和所述第二轴承件的纵向交错方式可以是:所述两个第一轴承件分别位于该纵向上的第一、三高度,所述两个第二轴承件分别位于该纵向上的第二、四高度。
在上述基板支撑件中,所述轴承机构的数量可以为一个;该轴承机构设置在该衬套的纵向中部或上端,且相邻的轴承件之间沿衬套纵向间隔一定距离。
在上述基板支撑件中,所述轴承机构的数量可以为两个,分别设置在该衬套的两端。
在上述基板支撑件中,位于该衬套的上端的轴承机构的最下方轴承件与位于该衬套的下端的轴承机构的最上方轴承件可以平行或垂直。
在上述基板支撑件中,该通孔的横截面可以为正方形。
在上述基板支撑件中,各轴承件均可以包括:一轴,两端设置于该衬套的内壁中;一滚筒,可滚动地套设于该轴上且与该衬套的正方形通孔的内壁平行。
在上述基板支撑件中,该升降销可以具有一主体及位于该主体上端的顶部,该升降销的纵截面呈T形。
在上述基板支撑件中,该升降销的主体可以为一圆柱体,该滚筒的外表面具有与该圆柱体相配合的凹面。
在上述基板支撑件中,该衬套的横截面外轮廓为正方形。
根据本发明的另一个方面提供一种用于支撑基板的承接装置,包括:机台,所述机台用于承载待加工的基板;以及多个前述基板支撑件,所述基板支撑件设置于所述机台中。
相比于现有技术,由于本发明轴承机构的两个第一轴承件垂直于两个第二轴承件,所述第一轴承件和所述第二轴承件沿该衬套的纵向交错设置,从而本发明主要具有如下有益技术效果:
1)允许在有限的空间内增加滚筒长度,从而尽可能使升降销在滚筒的任何位置都有受力点,避免升降销过分弯曲造成拦腰折断。
2)允许在有限的空间内增加滚筒的直径,例如是现有滚筒直径的两倍,从而可以增加轴承件的强度,减少轴承件断裂的风险。
3)衬套内部间隙较惯用技术大,所以间隙堆积颗粒物造成滚筒卡死的风险较低。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为现有技术的用于支撑玻璃基板的承接装置的纵截面结构示意图;
图2为现有技术的衬套的结构示意图;
图3为本发明的第一实施例的用于支撑基板的承接装置的纵截面结构示意图;
图4为本发明的第一实施例的衬套以及轴承机构的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410273362.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光纤连接器
- 下一篇:利用4个蛋白联合预测食道癌患者预后的试剂盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造