[发明专利]一种改性聚醚密封材料及其制备方法

权利要求书

1.一种硅烷改性聚醚密封材料，其特征在于：所述成分的重量份比例如下： 

。

2.一种硅烷改性聚醚密封材料，其特征在于：所述密封材料的透明性高，透光率为88％-92％。 

3.如权利要求1所述的密封材料，其特征是所述改性聚醚化合物是硅烷改性聚醚预聚物，分子量6000-20000。 

4.如权利要求3所述的硅烷改性聚醚预聚物，其基本结构为：。

5.如权利要求1所述的密封材料，其特征是所述聚醚多元醇是聚氧化丙烯多元醇，分子量500～4000。 

6.如权利要求1所述的密封材料，其特征是所述的填料为气相二氧化硅。 

7.如权利要求6所述的气相二氧化硅，其特征是比表面积为100-500m²/g。 

8.如权利要求1所述的密封材料，其特征是除水剂为乙烯基硅烷类化合物，包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷。 

9.如权利要求1所述的密封材料，其特征是粘附促进剂为氨丙基氧基硅烷类，包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、脲基丙基三乙氧基硅烷、二甲氧基硅烷、环氧丙氧基三甲氧基硅烷。 

10.如权利要求1所述的密封材料，其特征是催化剂为有机锡类化合物，包括有机锡催化剂，有辛酸锡、丁酸锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡。 

11.如权利要求1所述的密封材料，其特征是制备方法为以下步骤： 

(1)在常温条件下，将硅烷改性聚醚预聚物和聚醚多元醇在搅拌速度为自转300-700转/分钟，公转10-30转/分钟下搅拌混合均匀，抽真空搅拌10-30分钟； 

(2)分批加入干燥后的气相二氧化硅，并将搅拌速度降低为自转100-300转/分钟，公转5-25转/分钟，搅拌5-25分钟，然后将速度升高为自转600-1000转/分钟，公转15-35转/分钟，抽真空搅拌15-35分钟； 

(3)加入除水剂在速度为自转600-1000转/分钟，公转10-30转/分钟下抽真空搅拌10-30分钟； 

(4)加入粘附促进剂将搅拌速度降低为自转500-900转/分钟，公转10-30转/分钟抽真空搅拌5-25分钟； 

(5)加入催化剂在速度为自转400-800转/分钟，公转15-35转/分钟下抽真空搅拌10-30分钟。