[发明专利]用于由γ`强化超合金制成的焊接部件的焊后热处理的方法有效
申请号: | 201410271628.5 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN104232876B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | T.埃特;D.贝克;T.奧普德贝克;G.安布罗斯 | 申请(专利权)人: | 通用电器技术有限公司 |
主分类号: | C21D9/50 | 分类号: | C21D9/50;C22F1/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 徐晶,林森 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 强化 超合金 制成 焊接 部件 热处理 方法 | ||
1.一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合并为基础材料的γ′强化超合金制成的无填充剂材料焊接高强度部件的焊后热处理的方法,所述方法由以下步骤组成:
a)通过电子束或激光焊接提供所述焊接部件,随后
b)在从室温直到至少1000℃的温度T1的整个温度范围过程中通过施加在20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件,随后
c)保持所述焊接部件于T1下并随后通过施加5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度Tf,Tf略低于所述超合金的固溶温度,随后
d)使所述焊接部件于Tf下保持时间tf,其中等温停留时间tf足以至少部分地将所述γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的所述基础材料中;随后
e)以≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件,和
f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,根据步骤b)的升温速率足够高以至少最大限度地减少所述焊缝中的γ′析出物。
3.根据权利要求2的方法,其特征在于,根据步骤b)的升温速率足够高以至少最大限度地避免所述焊缝中的γ′析出物。
4.根据权利要求2的方法,其特征在于,所述升温速率为25-40℃/min。
5.根据权利要求4的方法,其特征在于,所述升温速率为25-35℃/min。
6.根据权利要求2的方法,其特征在于,所述升温速率为20-30℃/min。
7.根据权利要求1至5中任一项的方法,其特征在于,根据步骤e)的冷却速率与根据步骤b)的升温速率在相同的范围中。
8.根据权利要求1至5中任一项的方法,其特征在于,所述方法用于修复部件。
9.根据权利要求1至5中任一项的方法,其特征在于,所述方法用于接合的新零件/部件。
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