[发明专利]挂架装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种挂架装置，尤指一种PCB基板于电镀制程时的挂架装置。

背景技术

印刷电路板(PCB)以印刷技术作成的电路产品，由于电路板的线路趋向于微细化，已无法再以印刷技术制作线路而改变以新的制程干膜曝光显影方式，电路板依其可挠性分为硬质电路板与软性电路板，而一般硬质多层电路板的制造流程：

A.基板为起始材料，先制作内层线路；

B.上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤形成所需线路；

C.并凭借制程粗化铜表面，增加和绝缘树脂的接着性，再与胶片压合，内外层之间的导通使用机械或雷射钻孔；

D.再经电镀制程形成基板间的导电通路，完成电路制程后的电路板外层；

E.最后涂布防焊与抗氧化处理，避免焊接电子元件时，焊锡溢流至相邻线路造成短路，此也为隔绝基板和空气中的水气及氧化，涂布完防焊油墨后的电路板，依客户要求，作表面抗氧化处理，以加强表层抗氧化能力。

请配合参考第1A～1图B所示，现有PCB基板于电镀制程的挂架装置1，该挂架装置1具有放置至少一个PCB基板的基板放置区2，以及包含有耦接于一外部驱动装置(未标示)的连动支架10与支撑架15，而连动支架10与支撑架15是在PCB基板的第一轴向的方向彼此对应设置，连动支架10与支撑架15一端分别耦接于横向挂杆110与第二横向挂杆111。

第一横向挂杆110与第二横向挂杆111对应于PCB基板的一第二轴向的两边侧端设置有伸缩杆件12，该

杆件12视PCB基板的大小可进行调整，而第一横向挂杆110与第二横向挂杆111朝该第二轴向的方向分别依序设有复数个第一夹持元件13，且对应于PCB基板的第三轴向的第一夹持元件13的两端分别设有用于顶压夹持PCB基板的顶压件P。

然而，顶压件P与PCB基板接触的夹点区域，因顶压件P会与浸泡药剂直接接触，于电镀制程会使PCB基板的边框度上金属，而造成电镀夹点区域厚度不均，致使电镀夹点区域的膜厚偏厚及产生铜渣，而造成后制程加工困难，影响制程合格率与生产成本。

发明内容

有鉴于此，为改善上述的问题，本发明提供一种挂架装置，解决现有技术所存在的上述不足。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种挂架装置，其特征在于，其包含有：

一连动支架，其耦接一外部驱动装置，该连动支架一端耦接一第一横向挂杆；

一支撑架，其与该连动支架于一第一轴向的方向彼此对应设置，该支撑架一端耦接一第二横向挂杆；

一伸缩杆件，其沿该第一轴向分别耦接该第一横向挂杆与该第二横向挂杆的两端；以及

复数个第一夹持元件，其沿一第二轴向分别依序设于该第一横向挂杆与该第二横向挂杆，而对应于一第三轴向的该复数个第一夹持元件的两端分别设有至少一顶压件；

其中，邻近该顶压件的该第一夹持元件具有一第一阻液件，该第一阻液件以围绕该顶压件的环状型态设置，而该顶压件与该第一阻液件之间形成一封闭空间。

其中：该第一阻液件是一软性材质的密封条，而该第一阻液件的材料为NBR合成橡胶、EPDM合成橡胶、VITON氟碳橡胶、硅胶或铁氟龙。

其中：该顶压件用于夹持固定一基板，而在对应该第一轴向的该基板的顶边高度不超过该第一阻液件的顶边高度。

其中：该至少一顶压件配置于同一条直线上。

其中：该伸缩杆件能够朝该第一轴向的方向延伸或缩短。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种挂架装置，其特征在于，其包含有：

一连动支架，其一端耦接于一外部驱动装置；

一支撑架，其与该连动支架于一第一轴向的方向彼此对应设置；

一第一横向挂杆，其一端耦接于该连动支架；

一第二横向挂杆，其一端耦接于该支撑架；

一第二夹持元件，其朝该第一轴向的方向分别对应设置，该第二夹持元件分别耦接该第一横向挂杆与该第二横向挂杆，而该第二夹持元件于一第二轴向的方向具有复数个第一直向杆体，该复数个第一直向杆体一端分别耦接于一第一横向杆体，而邻近于前述的该耦接的该第一横向杆体设有至少一第一顶压件；

一第二阻液件，其分别设于该第二夹持元件的该第一横向杆体中，且该第二阻液件对应该第二轴向的方向延伸至该第一横向杆体的两侧端，并且以围绕于该至少一第一顶压件的环状型态设置，而该第一顶压件与该第二阻液件之间形成有一第一封闭空间。