[发明专利]一种金属铜线

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属铜线。 

背景技术

在现在日常生产、生活过程中，金属铜线应用十分广泛，为了提高抗腐蚀性、导电性，大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。 

进行镀银处理的话，尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。 

在中国专利申请号：201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，同时，铜原子、锡原子之间相互扩散，降低了铜线的导电性、导热性，也造成锡的浪费，增加了成本，该技术方案有待改进。 

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种金属铜线，具有良好的导电性、导热性。 

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设有镍磷合金层，所述铜芯的直径为0.2—0.8cm，所述镍磷合金层的厚度为4—8μm，所述锡层的厚度为12—16μm，所述镍磷合金层中镍的含量为68—72％。 

优选的，所述铜芯的直径为0.2—0.6cm，所述镍磷合金层的厚度为6—8μm，所述锡层的厚度为12—14μm，所述镍磷合金层中镍的含量为70—72％。 

优选的，所述铜芯的直径为0.4cm，所述镍磷合金层的厚度为6.5μm，所述锡层的厚度为12.5μm，所述镍磷合金层中镍的含量为70％。 

与现有技术相比，本发明的有益效果为： 

本发明通过在铜芯与锡层之间增加镍磷合金层，能够有效的阻止铜原子与锡原子之间的扩散，防止铜原子与锡原子形成新的合金层，防止其降低铜线的导电、导热性，也避免了锡的浪费，降低了成本。 

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明： 

实施例1： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有镍磷合金层，铜芯的直径为0.4cm，镍磷合金层的厚度为6.5μm，锡层的厚度为12.5μm，镍磷合金层中镍的含量为70％。 

实施例2： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有镍磷合金层，铜芯的直径为0.7cm，镍磷合金层的厚度为7μm，锡层的厚度为13μm，镍磷合金层中镍的含量为71％。 

实施例3： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有镍磷合金层，铜芯的直径为0.5cm，镍磷合金层的厚度为5μm，锡层的厚度为15μm，镍磷合金层中镍的含量为69％。 

实施例4： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有镍磷合金层，铜芯的直径为0.8cm，镍磷合金层的厚度为4μm，锡层的厚度为16μm，镍磷合金层中镍的含量为68％。 

实施例5： 

一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有镍磷合金层，铜芯的直径为0.2cm，镍磷合金层的厚度为8μm，锡层的厚度为12μm，镍磷合金层中镍的含量为72％。 

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。