[发明专利]一种低熔点液态金属及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201410268984.1 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN104032199A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 郭瑞 申请(专利权)人: 北京依米康科技发展有限公司
主分类号: C22C30/04 分类号: C22C30/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100039 北京市石*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 熔点 液态 金属 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种低熔点液态金属及其制备方法和应用,该种金属成分为镓铟铋铝铁镁锡合金,其导热导电性能优异,可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等需降低接触热阻或电阻的导热、导电及散热领域。

背景技术

低熔点合金,是指熔点低于232℃(Sn的熔点)的易熔合金;通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔点金属元素组成。低熔点合金常被广泛地用做焊料,以及电器、蒸汽、消防、火灾报警等装置中的保险丝、熔断器等热敏组件,是一类颇具发展潜力的低熔点合金新型材料。

现有的低熔点金属最低熔点为8℃,为镓铟锡锌合金,其在低于8℃的环境下将凝固成固体,使用极为不便;因此,现有最低熔点的低熔点金属使用范围仍然有限。为此,寻找一种熔点更低,使用地域和领域更广的低熔点金属合金,成为低熔点金属研究领域的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低熔点液态金属,为镓铟铋铝铁镁锡合金,其熔点为3°C。其导热导电性能优异,可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等需降低接触热阻或电阻的导热、导电及散热领域。

本发明的技术方案如下:

一种低熔点液态金属,其特征在于:

所述低熔点液态金属由质量分数为镓37%,铟22%,铋18.6%,铝3%,铁2%,镁2.4%和锡15%组成合金;合金熔点为3°C。

一种制备所述的低熔点液态金属的方法,其特征在于包含以下步骤:

    (1)称量需要制备的低熔点液态金属的原材料镓、铟、铋、铝、铁、镁和锡;

(2)在隔绝空气条件下,将金属镓加热至熔化;往熔化的镓中慢慢加入金属铟,同时边加热边缓慢搅拌;待铟全部溶解于镓中,再添加金属铋,边加热边搅拌,直至铋全部溶解;再加入铝、铁、镁和锡,加热并缓慢搅拌,直至合金成熔融状态;熔融合金在300~330°C温度条件下缓慢搅拌1h,确保金属的充分熔解;

(3)在隔绝空气的条件下,使熔融的合金自然冷却,制得所述低熔点液态金属。

一种所述的低熔点液态金属可在航天热控、先进能源、信息电子等导热、导电及散热领域中应用。

本发明所述的一种低熔点液态金属具有如下优点:

(1)此种低熔点液态金属熔点为3°C,在现有的低熔点金属合金中熔点最低。

(2)此种低熔点液态金属中,铟的含量仅为22%,较常规低熔点金属少的多,降低了昂贵的铟的含量,从而降低了低熔点液态金属的成本。

(3)由于此种低熔点液态金属熔点仅为3°C,若应用于散热系统中,在低温条件下,低熔点液态金属也不会凝固失去作用。

附图说明

图1为实施例1中低熔点液态金属作为导热膏应用于散热系统中的示意图。

附图标记说明:1-散热翅片;2-低熔点液态金属;3-热源。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例进一步描述本发明。

实施例1

实施例1展示了本发明的低熔点液态金属的一种典型应用。图1为低熔点液态金属作为导热膏应用于散热系统中的示意图。

本实施例中,本发明的低熔点液态金属作为导热膏均匀涂抹在热源与散热器之间。因其热导率较高,能有效地降低热源与散热器之间的热阻。此外,本发明的低熔点液态金属熔点为3°C,在温度为3°C及以上的环境中均能使用,且效果优异。

镓铟铋铝铁镁锡合金的热导率可达到20W/(m·K),相对传统的高端非金属导热硅脂,如信越7783,热导率提升了2倍。因此,在同样的热流密度情况下,若采用信越7783导热硅脂,接触界面温差为12oC,而本实施例中的低熔点液态金属导热膏可将接触面温差降低到5oC,温降优势明显。同时,低熔点液态金属在温度为3°C以上的环境中均能使用,使用方便。最后,传统导热硅脂主要成分为硅油,长期使用容易因挥发变干而失效,而本发明中的低熔点液态金属作为导热膏不仅不会蒸发,而且更不容易氧化失效,可长期安全,稳定使用,寿命长。

    最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京依米康科技发展有限公司,未经北京依米康科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410268984.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top