[发明专利]一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构

权利要求书

1.一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。

2.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元与下散热单元贴面对称设置。

3.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述上散热单元包括第一面状金属基体和多个第一散热片，所述多个第一散热片等距离垂直设置于所述第一面状金属基体上方，其中两片所述第一散热片分别设置于所述第一面状金属基体的两侧，且在远离所述第一面状金属基体之第一散热片一端设置有连接卡槽。

4.如权利要求3所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述第一散热片为铝合金散热片。

5.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述下散热单元包括第二面状金属基体和多个第二散热片，所述多个第二散热片等距离垂直设置于所述第二面状金属基体下方，其中两片所述第二散热片分别设置于所述第二面状金属基体的两侧，且在远离所述第二面状金属基体之第二散热片一端设置有连接卡槽。

6.如权利要求5所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述第二散热片为铝合金散热片。

7.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述热导体材料基体为微晶板陶瓷管。

8.如权利要求1所述的一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述固定装置为螺钉或螺栓与螺母的组合。

9.如权利要求1~8所述的任一一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，所述结构可连续平行设置多组。