[发明专利]承载台、真空蒸镀设备及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种承载台、真空蒸镀设备及其使用方法。

背景技术

目前，诸如OLED显示器件等半导体器件的制备大多是采用真空蒸镀工艺来成膜，如图1所示，在蒸镀过程中，将基板3放置在具有诸如橡胶垫的间隔垫2的承载台1上，并通过真空泵4抽取基板3与承载台1之间的空气，使得基板3与承载台1之间形成的密闭空间与真空蒸镀腔6产生压强差，从而将基板3固定在承载台1上，然后将基板3置于蒸发源5的上方以实施蒸镀工艺。

现有技术中承载台1上的间隔垫2的图案如图2A所示，间隔垫2呈环状设置在承载台1上，将基板3与承载台1之间隔开一定距离，从而在基板3与承载台1之间形成的密闭空间。当真空泵4开始抽取空气时，基板3不同位置经受的压强都相同，然而，由于基板3自身的重力，维持基板3不同位置都保持水平所需要的压强不同。因此，这种基板放置方法，仅能起到固定基板的作用，却不能避免基板发生弯曲，如图2B所示，从而会影响蒸镀薄膜厚度的均匀性。这一现象在大尺寸OLED显示器件的制备中尤为明显。

因此需要消除由于基板自身的重力导致的基板弯曲，以使得蒸镀薄膜的厚度更加均匀，器件性能更好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是蒸镀过程中由于基板自身的重力导致的基板弯曲的问题。

为此目的，本发明提出了一种承载台，包括：所述承载台上的多个间隔垫，所述多个间隔垫将所述承载台划分为多个区域，且当待处理基板放置在所述承载台上时，所述多个区域形成为多个密闭空间；以及与所述承载台连通的多个真空泵，所述多个真空泵中的每一个对应一个密闭空间，用于对所述密闭空间抽真空以使得所述基板的不同位置所受的大气压力与重力的合力一致。

本发明还提出了一种真空蒸镀设备，包括蒸发源和所述蒸发源上方的上述承载台。

本发明进一步提出了一种上述承载台的使用方法，包括：将待处理基板放置在所述承载台上；控制与所述承载台连通的多个真空泵来对所述承载台、所述基板和所述间隔垫形成的多个密闭空间抽真空，其中每一个真空泵对应一个密闭空间，以使得所述基板的不同位置所受的大气压力与重力的合力一致。

通过采用本发明所公开的技术方案，使得蒸镀过程中基板的平整度更高，蒸镀薄膜厚度更加均匀，所制造出的半导体器件的性能更加优异。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了现有技术中真空蒸镀设备的示意图；

图2A示出了现有技术中的间隔垫的平面图；

图2B示出了沿图2A中的A-A线的截面图；

图3A示出了根据本发明实施例的间隔垫的平面图；

图3B示出了沿图3A中的A-A线的截面图；

图4至7分别示出了根据本发明其他实施例的间隔垫的平面图；

图8示出了根据本发明实施例的真空蒸镀设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。

如图3A和图3B所示，根据本发明实施例的承载台11包括承载台11上的多个间隔垫12和与承载台11连通的多个真空泵14，多个间隔垫12将承载台11划分为多个区域，且当待处理基板13放置在承载台11上时，该多个区域形成为多个密闭空间，多个真空泵14中的每一个对应一个密闭空间，用于对该密闭空间抽真空以使得基板13的不同位置所受的大气压力与重力的合力一致。间隔垫12例如可以采用诸如橡胶、树脂材料等柔性材料构成。在本实施例中，间隔垫12的形状为矩形环且厚度相同，承载台11上具有多个同心设置的间隔垫12，间隔垫的数量并不限于图3A中所示的5个，可以根据实际基板的尺寸来调整间隔垫的数量。并且间隔垫的形状也并不限于此，也可以是如图4所示的多个同心圆环，也可以是如图5所示的多个带圆角的同心矩形环，或者是其他同心几何形状的环，还可以是如图6和7多个并排设置的矩形环，或者是其他几何形状的环。在本实施例中，间隔垫12的厚度范围优选为1～20mm，间隔垫12的宽度范围的优选为10～50mm，本领域技术人员应当理解，可以根据实际情况对间隔垫的厚度与宽度进行适当的调整。