[发明专利]一种食用菌培养基加工方法有效
申请号: | 201410266706.2 | 申请日: | 2014-06-16 |
公开(公告)号: | CN104003812A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 王晓良 | 申请(专利权)人: | 王晓良 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 453600 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 食用菌 培养基 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及食用菌,特别是一种食用菌培养基加工方法。
背景技术
目前食用菌培养基加工方法一般都是将食用菌培养基原料用粉碎机粉碎后,加入一定比例的石灰、水进行多次翻拌,再进行发酵、装袋、接种、杀菌等程序后,再进入下一步的生长期,这种食用菌培养基加工运作时间长,劳动强度大,质量无法保障。
发明内容
本发明的目的是提供一种能减小劳动强度、提高培养基质量的食用菌培养基加工方法。
本发明的目的是这样实现的,一种食用菌培养基加工方法,包括有蒸汽锅炉、压力罐、分离器,所述压力罐上设有进料口、进气口、出料口,设在压力罐底部的出料口通过阀门与分离器上的进料口连通;所述分离器的上端封闭,下端设有出料口;蒸汽锅炉的出汽口与压力罐的进汽口连通;将食用菌培养基原料,如玉米芯、秸秆、木屑等按比例拌上石灰、水,放入压力罐内,关闭压力罐进料口和出料口后,再往压力罐内通入蒸汽进行第一次升温、加压,温度升高至200—300℃,压力增加至4—8个大气压后,在该温度、气压下保持1—10分钟后;进行第二次升温、加压,温度升高至300—400℃、压力增加至8—16个大气压后;打开设在压力罐底部的阀门,在强大压力作用下,压力罐内的食用菌培养基被压入到分离器内,食用菌培养基承受的压力由大变小的作用下直接膨胀的同时被打在分离器器壁上,食用菌培养在分离器内高速来回撞击被粉碎成细小颗粒状或烟丝状从分离器出料口出来即完成食用菌培养基的加工。
进一步优选方案,第一次温度升高至300℃、加压至4个大气压,保压保温10分钟;第二次温度升高至400℃、加压至8个大气压。
进一步优选方案,第一次加压至为6个大气压,温度升高至250℃,保压保温6分钟;第二次加压至为12个大气压,温度升高至350℃。
进一步优选方案,第一次加压至8个大气压,温度升高至200℃,保压保温1分钟;第二次加压至9个大气压,温度升高至300℃。
进一步优选方案,所述阀门为气动阀门。
进一步优选方案,所述分离器的进料口设在分离器上部。
进一步优选方案,所述压力罐的进气口设在压力罐上部。
由于食用菌培养基原料在高温、高压下进行生产加工,使食用菌培养基原料内各种植物种子、虫卵以及各种干扰正常菌种生长的有害菌类被杀死,食用菌培养基原料被粉碎成细小颗粒状,细小的食用菌培养基更利于食用菌的生长。
本发明由将传统的粉碎、翻拌、发酵、杀菌等程序合为一体,将食用菌培养基原料装入压力罐后,从分离器的出料口出来后,完成了传统的粉碎、翻拌、发酵、杀菌等程序,有效减少了劳动强度,提高了生产效率的同时,还提高了食用菌培养基的生产质量。经过实验,用本发明生产出来的食用菌培养基种植食用菌的出菌率与传统方法相比出菌率提高15%。
以生产200立方食用菌培养基为例,加工时间由原来的200多个工时缩短为现在的30多个工时。
附图说明
图1为本发明的生产设备结构示意图。
具体实施方式
实施例一:一种食用菌培养基加工方法,包括有蒸汽锅炉1、压力罐4、分离器6,所述压力罐4上设有进料口3、进气口7、出料口,设在压力罐4底部的出料口通过阀门8、连通管9与分离器6上的进料口5连通;所述分离器6的上端封闭,下端设有出料口10;蒸汽锅炉1的出汽口通过连通管2与压力罐4的进汽口连通;将食用菌培养基原料,如玉米芯、秸秆、木屑等按比例拌上石灰、水放入压力罐4内,关闭压力罐进料口3和阀门8后,再往压力罐4内通入蒸汽进行第一次升温、加压,温度升高至300℃,压力增加至4个大气压后,在该温度、气压下保持10分钟后;进行第二次升温、加压,温度升高至400℃、压力增加至8个大气压后;打开阀门8,在强大压力作用下,压力罐4内的食用菌培养基原料被压入到分离器6内,食用菌培养基原料承受的压力由大变小的作用下直接膨胀的同时被打在分离器器壁上,食用菌培养基原料在分离器内高速来回撞击被粉碎成细小颗粒状或烟丝状从分离器出料口出来即完成食用菌培养基的加工。经处理过的玉米芯、玉米秸秆、木屑等为细小颗粒状,稻草秸秆为烟丝状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王晓良,未经王晓良许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410266706.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。