[发明专利]感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板

说明书

本申请是申请日为2012年09月28日、申请号为201210371449X、发明名称为“感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板，更具体地说，涉及指触干燥性良好，耐化学镀金性、耐化学镀锡性高的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。

背景技术

近年来，在民用印刷电路板、工业用印刷电路板的阻焊剂中，从高精度、高密度的观点出发，使用通过在紫外线照射后进行显影而形成图像、以热和光照射的至少任意一种进行最终固化(主要固化)的液态显影型阻焊剂。另外，对应于与电子设备的轻薄小型化相伴的印刷电路板的高密度化，要求阻焊剂的操作性提高、高性能化。

在液态显影型阻焊剂中，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光致阻焊剂成为主流。作为这样的碱显影型的光致阻焊剂，通常使用通过环氧树脂的改性而衍生得到的环氧丙烯酸酯改性树脂。

例如，专利文献1中公开了由对酚醛清漆(novolac)型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻焊剂组合物。专利文献2中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，其中所述感光性树脂对使水杨醛与一元酚的反应产物和表氯醇反应而得到的环氧树脂加成(甲基)丙烯酸、并进一步与多元羧酸或其酸酐反应而得到。

在印刷电路板的制造工序中，在形成阻焊层之后，有时实施导体图案的表面处理，或者为了形成印刷接触件用的端子、形成键合点(bonding pad)等而实施镀金。作为镀金，从无需通电、镀覆引线的观点出发，多采用化学镀金。

另一方面，为了通过稀碱水溶液良好地进行阻焊剂的显影，有必要使阻焊剂组合物中含有的树脂的酸值比较高。使用这种酸值比较高的树脂时，耐水性差，进行化学镀金时镀覆液渗入到阻焊剂的固化物中，有可能产生固化物的膨胀、剥离等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平3-250012号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

对于上述镀金处理中的问题，可知通过在阻焊剂用树脂组合物中配混液态2官能环氧树脂，得到的固化物的耐镀金性、耐镀锡性变得良好。然而，对于液态2官能环氧树脂，其树脂为液态，由此使树脂组合物的指触干燥性变差，因此存在难以大量配混的问题。

因此，本发明的目的在于，提供指触干燥性良好，耐化学镀金性、耐化学镀锡性高的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过形成含有酸改性感光性环氧树脂、非感光性羧酸树脂和液态2官能性环氧树脂的感光性树脂组合物，可解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)酸改性感光性环氧树脂、(B)非感光性羧酸树脂以及(C)液态2官能性环氧树脂。

在本发明的感光性树脂组合物中，所述(B)非感光性羧酸树脂的重均分子量优选为10000～30000。

此外，在本发明的感光性树脂组合物中，所述(B)非感光性羧酸树脂的酸值优选为120mgKOH/g以上。

本发明的感光性树脂组合物优选进一步含有高岭土。

本发明的固化物的特征在于，其通过将上述任意一项感光性树脂组合物固化而成。

本发明的印刷电路板的特征在于，其具有上述固化皮膜。

发明的效果

根据本发明，可以提供指触干燥性良好，耐化学镀金性、耐化学镀锡性高的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。此外，本发明的感光性树脂组合物作为印刷电路板的永久皮膜是合适的，尤其作为阻焊剂用材料、层间绝缘材料是合适的。

具体实施方式

本发明的感光性树脂组合物含有(A)酸改性感光性环氧树脂、(B)非感光性羧酸树脂以及(C)液态2官能性环氧树脂。以下对各成分进行详细说明。

[(A)酸改性感光性环氧树脂]