[发明专利]用于大半导体行业的抽真空装置

权利要求书

1.一种用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，包括真空泵和用于降低所述真空泵负载的减压模块，所述真空泵包括泵体，泵入口管，五级转子，驱动转子转动的泵马达以及连接所述真空泵和所述减压模块的真空管道。

2.一种权利要求1的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述减压模块包括顺序连接在所述真空泵排气端的第一分管，安装在第一分管中部仅允许真空泵的排气从真空泵到大气压侧的单向阀，从第一分管分支出来的用来旁通单向阀的第二分管，位于第二分管中间的真空发生器，所述真空发生器利用外部高压载气让载气从外部流入，后流向大气压侧，从而降低真空泵排气压力。

3.一种权利要求1或者2的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述减压模块被密封安装于保护盒子中，所述保护盒子外围包括载气进气管及法兰，连接真空泵排气侧管道及法兰，及大气排气管道及法兰。

4.一种权利要求1或者2的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述减压模块包括真空发生器，载气接口，扁平紧凑的自锁法兰连接的真空泵侧法兰和大气压侧法兰，两个法兰中间设置单向阀，不用改变现存的真空泵排气端管道。

5.根据权利要求3或者4所述的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述真空发生器包括让外部载气流入的进口段，让载气流出的出口段，连接进口段和出口段的横截面，以及连接在横截面上的中间段，还包括与中间段连接在一起的第二分管的进口管。

6.根据权利要求3或者4所述的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述真空发生器的连接进口段和出口段的横截面跟进口段和出口段截面相比突然变小，从而使载气的流速徒然增加。

7.根据权利要求1或者2所述的用于大半导体行业的抽真空装置，其特征在于，所述真空泵通过真空管道与工艺设备的上载-卸载腔连接，所述真空管道上设置截止阀。