[发明专利]一种铜线热镀锡用助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及铜线热镀锡技术领域，尤其涉及到一种铜线热镀锡用助焊剂。

背景技术

镀锡铜线广泛应用于部分橡皮绝缘电线电缆的导电线芯和仪表安装线得导电线芯。前者，为的是防止绝缘橡皮与铜线直接接触后橡皮发粘、铜线芯发黑变脆，后者，为的是提高导电线芯得可焊接性能。由于普通铜线裸露与空气接触空气中含有大量氧分子，铜与氧分子起反应很容易在短时间内导致铜腐蚀。在铜表面镀上一层锡可以使其在电子线路板上可以快速焊接，且能防止铜线氧化，因此镀锡铜线在电子行业应用很广泛。在铜线镀锡时必须使用助焊剂起到辅助焊接作用。

热镀锡工艺需要使用助焊剂来提高焊接质量，助焊剂的作用是以化学与物理反应为主，在1-2秒钟内起到快速镀锡作用。助焊剂内相应化学物必须能与金属氧化膜反应且能生成溶于助焊剂的化合物，同时防止氧化、减小表面张力、提高锡液表面活化性能、增加焊锡对于基体表面润滑性能。目前许多助焊剂使用“水合肼”与“联氨”等物质，作为热镀锡中还原性气氛及保护性气氛，但“水合肼”本身具有致癌性，而且在配制操作时都需要用盐酸进行浸酸反应，许多普通助焊剂都添加这类化学试剂，对环境有污染。

中国专利201210271372.9公开了一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法，其特征在于：按重量百分比计，所述镀锡铜丝用助焊剂由以下组分制成：乙二醇0.3-0.6％，三乙醇胺0.3-0.6％，丙三醇0.3-0.6％，二甲胺盐酸盐0.05-0.12％，氯化锌0-0.6％，氯化铵0.3-0.6％，盐酸1.6-2.6％，余量为水；该镀锡铜丝用助焊剂的制备方法包括以下步骤：按照所述各组分的配比，先将乙二醇、三乙醇胺、丙三醇、二甲胺盐酸盐、氯化锌和氯化铵混合均匀得混合料；向混合料中加部分水，混匀，接着加入盐酸，再将余下的水加入混匀，即得镀锡铜丝用助焊剂。该发明助焊性强，提升助焊效果，连续生产不会出现漏铜现象；润湿效果好，焊接能力强，焊后光亮圆润。但是该发明助焊剂镀锡时锡液的表面张力很大，阻力大，活性小，不适用于含铅的热镀锌技术。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种铜线热镀锡用助焊剂，化学活性优越，润湿性良好，焊接能力强。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种铜线热镀锡用助焊剂，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：松香树脂2—10％，表面活性剂1—7％，醋酸丁酯3—9％，氯化铵2—6％，氯化锌2—6％，氯化钠2—6％，盐酸1—5％，余量为去离子水；

所述铜线热镀锡用助焊剂的制作方法如下，包括以下顺序步骤：

(1)按所述重量百分比计，将氯化铵、氯化钠加入去离子水中，充分搅拌直到全部溶解；

(2)按所述重量百分比计，向步骤(1)所得的溶液中加入氯化锌，充分搅拌直到完全溶解；

(3)按所述重量百分比计，向步骤(2)所得的溶液中加入松香树脂、表面活性剂，充分搅拌直到完全溶解；

(4)按所述重量百分比计，向步骤(3)所得的溶液中边搅拌边加入醋酸丁酯、盐酸，充分搅拌直到完全溶解即可。

优选的，所述的铜线热镀锡用助焊剂包括以下重量百分比的原料：松香树脂2—8％，表面活性剂1—7％，醋酸丁酯3—6％，氯化铵2—4％，氯化锌2—5％，氯化钠2—5％，盐酸1—3％，余量为去离子水。

优选的，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明助焊剂有效清除铜线表面的氧化物，使其表面达到热镀锡所需的清洁度，同时防止铜线表面再次氧化，提高热镀时的焊接性能；本发明助焊剂助焊性好，润湿效果好，表面活性剂降低了镀锡时锡液的表面张力，阻力减少，活性提高，适用于含铅以及无铅的热镀锌技术。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步具体说明。

实施例一：

一种铜线热镀锡用助焊剂，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：松香树脂10％，十二烷基硫酸钠7％，醋酸丁酯9％，氯化铵6％，氯化锌6％，氯化钠6％，盐酸5％，余量为去离子水；

所述铜线热镀锡用助焊剂的制作方法如下，包括以下顺序步骤：

(1)按所述重量百分比计，将氯化铵、氯化钠加入去离子水中，充分搅拌直到全部溶解；

(2)按所述重量百分比计，向步骤(1)所得的溶液中加入氯化锌，充分搅拌直到完全溶解；

(3)按所述重量百分比计，向步骤(2)所得的溶液中加入松香树脂、表面活性剂，充分搅拌直到完全溶解；