[发明专利]一种手机中框、后盖的制备方法

权利要求书

1.一种手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，先将合金基材进行熔融压铸，然后将得到的压铸件进行锻压一或两次，接着用CNC机床进行加工，最后将经CNC加工后的物件进行后处理，得到所述手机中框、后盖。

2.如权利要求1所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述压铸工序中，合金基材金属液是在15～100MPa压力下，以10～50米/秒的速度充填型腔。

3.如权利要求2所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述压铸工序中，浇铸温度610～650℃。

4.如权利要求1所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述锻压工序为用机械压力机进行等温锻压。

5.如权利要求1所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述锻压工序中，机械压力机进行等温锻压前对工件进行真空锻前加热处理，所述温度为380～500℃。

6.如权利要求1所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述压铸后工件的厚度留余量15％-30％。

7.如权利要求1所述手机后盖的制备方法，其特征在于，所述合金材料中各成分的质量百分比为：Cu0.5～4.0％、Si10.0～12.0％、Mg0.02～0.3％、Zn≤0.1％、Fe≤1.3％、Mn≤0.5％、Ni≤0.5％、Sn≤0.35％、Al3.0～11.5％。

8.如权利要求7所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述合金材料的性能要求：剪切强度193～296Mpa，熔化温度395～700℃，抗拉强度247～410Mpa，延伸率5～25％。

9.如权利要求1所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，所述合金材料中各成分的质量百分比为：Al8.9％～9.2％，Mn0.19％-～0.25％，Zn0.65％～0.75％，Si0.035％～0.05％，Cu0.015％～0.025％，Ni<0.002％，Fe<0.003％，Be<0.0015％，余Mg。

10.如权利要求9所述手机中框、后盖的制备方法，其特征在于，合金材料的性能要求：抗拉强度230Mpa，屈服强度165Mpa，延伸率3％，剪切强度140Mpa，疲劳强度70Mpa，冲击强度2.2J，硬度75BHN，杨氏系数45Gpa，潜热373KJ/KG。