[发明专利]导热效果好的计算机导热散热装置

说明书

技术领域

本发明属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种导热效果好的计算机导热散热装置。

背景技术

随着科学技术的进步，配置超过1GHz的高频CPU和显卡的电脑已成为市场的主流，随之而来的是硬件的散热问题成为了头等大事，如果散热降温不够，就会导致电脑故障甚至崩溃、烧毁。目前个人微型计算机散热所采用的最有效、最方便的方法就是使用风扇和散热片，散热片与CPU或显卡上的芯片紧密贴合在一起，CPU或显卡上芯片所产生的热量通过热传导传递到散热片上，风扇所产生的流动空气快速将其散热片上的热量吹到附近的空气中去，但是只能够将热量带离热源的散发处，让发出热量的芯片不至于在太高的温度下工作罢了，这些热量仍留在机壳中，并没有真正的排出机壳之外，没有达到真正的空气对流，机壳中的温度也会随着计算机的使用时间而升高，散热过程会有很强的噪音、震动。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种没有噪音、散热性好、能有效传递机箱内热量的导热散热装置。

本发明采用以下技术方案实现：

一种导热效果好的计算机导热散热装置，包括机箱、散热部件、基座、散热片，所述基座设置在所述机箱内，所述散热部件设置在所述基座上，所述散热片位于所述机箱侧壁上，其特征在于所述机箱内固定连接有送风管，所述送风管与扩风罩连接，所述扩风罩的开口朝向所述散热片方向，所述散热部件上设有导热块，所述导热块上固定连接有导热管，所述导热管的出口穿过所述散热片。

所述送风管与送风机连接。

所述导热块的数量为2个。

所述导热管的数量为2个。

本发明的有益效果是：用送风管和扩风罩向机箱内送入空气，将气流吹向散热片便于将热量送走，从而实现空气对流，而且散热过程没有噪音；导热块和导热管便于将散热部件产生的热量及时传递，避免散热部件局部过热而影响计算机的正常运行，散热效果好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中，1、机箱，2、散热部件，3、基座，4、散热片，5、送风管，6、扩风罩，7、导热块，8、导热管，9、送风机。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种具体实施方式做出说明。

如图1所示，本发明提供一种导热效果好的计算机导热散热装置，包括机箱1、散热部件2、基座3、散热片4，所述基座3设置在所述机箱1内，所述散热部件2设置在所述基座3上，所述散热片4位于所述机箱1侧壁上，所述机箱1内固定连接有送风管5，所述送风管5一端与所述扩风罩6连接，另一端与送风机9连接。所述扩风罩6的开口朝向所述散热片4方向，用送风管5和扩风罩6向机箱1内送入空气，将气流吹向散热片4便于将热量送走，从而实现空气对流。所述散热部件2上设有导热块7，所述导热块7上固定连接有导热管8，所述导热管8的出口穿过所述散热片4。所述导热块7的数量为2个，分布在散热部件2的两侧，用于将散热部件2的热量传导出去。所述导热管8的数量为2个，导热管8将热量进一步向机箱1外输送，保证散热部件2的热量及时散出。

以上对本发明的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。