[发明专利]玻璃贴合方法在审
申请号: | 201410264067.6 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN105198238A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 王耀民 | 申请(专利权)人: | 光联科技股份有限公司 |
主分类号: | C03C27/12 | 分类号: | C03C27/12 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 中国台湾台中市潭*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 贴合 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种玻璃贴合方法,特别涉及一种适用于电容触控面板或LED照明用荧光片的玻璃贴合方法。
背景技术
贴合玻璃常见的用途包括隔热用以及照明配色用,另外一般触控屏幕的触控感应面板也常见采用贴合玻璃。然而,以现有技术而言,贴合玻璃制程方法包括以下几种:
聚乙烯醇缩丁醛中间膜(PolyvinylButyralFilm,PVB),其多用于建筑夹层玻璃和汽车夹层玻璃的隔热,通常会用到0.38mm~0.76mm的膜厚,而其透光率为85%。再者,该制造方法是先将中间膜依照需要的尺寸裁切成片状,再放置于两片玻璃基板之间,并利用可达140℃和13kgf/cm2的高压釜来完成无气泡缺陷的玻璃贴合。
光学透明胶(opticallyclearadhesive,OCA),其多用于触控面板与保护玻璃的贴合,抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.10mm~0.50mm,而其透光率为90%。再者,该制造方法是先将光学透明胶依照需要的尺寸裁切成片状,以滚轮滚压到第一片玻璃基板上,再将第一片玻璃基板和第二片玻璃基板一同放进小于70torr的真空腔体中,进行对位压着,以达成无气泡缺陷的玻璃贴合。然而该技术的缺点是,每一组玻璃都要分别在真空腔体中进行作业,生产效率较低。
透明光学树脂(Opticallyclearresin,OCR),其同样多用于触控面板与保护玻璃的贴合,抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.30~0.80mm;而其透光率为90%。再者,该制造方法是先以针筒将适量的粘接材料施放于第一片玻璃基板上,在大气环境中利用粘接材料的流动性排开两片玻璃间的空气,再以加热或是照射UV光的方式让粘接材料固化。然而,该技术生产效率固然较好,但是,因为在大气环境下作业,容易出现气泡缺陷,而且胶量控制不良时,如胶量不足也容易产生气泡缺陷,或是胶量过多时容易使粘接材料外溢,都会影响成本以及良好率。
综上所述,产业上迫切的需求一种制程简单、生产效率高、透光率高、且粘接材料使用量少而成本低廉的玻璃贴合方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种玻璃贴合方法,以能大幅提高生产效率、以及生产良好率;又,制程简单,使用一般常见设备即可实施本发明;另外,因粘接材料使用量少,除可降低成本外,还可提高透光率。
为实现上述目的,本发明的玻璃贴合方法,包括以下步骤:首先,利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上;接着,将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体;再者,将多个玻璃贴合体置于一真空腔体后,真空腔体形成负压;接着,在真空腔体内恢复为大气压后,使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。
据此,本发明利用网版印刷透明粘接材料,除可以有效控制透明粘接材料的涂布区域外,又可将所涂布的透明粘接材料厚度控制为极薄,可提高透光率,且又不会影响玻璃切裂作业。此外,本发明利用真空来排除玻璃贴合体内的气泡,不仅制程简单、成本低廉,且可以将多个玻璃贴合体一同进行真空抽气作业,可大幅提高生产效率。
较优选的是,在本发明中使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化后,可对每一玻璃贴合体进行切割。换言之,本发明可先对大尺寸玻璃进行贴合后,再切裂成单个产品所需的尺寸。据此,可更加提高生产效率。
另外,本发明的透明粘接材料可为紫外线光固化粘接材料,故可照射紫外光使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。此外,本发明的透明粘接材料亦可为热固性粘接材料,藉此可加热使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此,本发明可利用照射紫外光的方式或加热的方式来固化透明粘接材料,其制程技术相对简易,且设备成本低廉。
再者,本发明的每个第一玻璃基板以及每个第二玻璃基板在涂布透明粘接材料之前,已预先形成有透明导电膜(ITO)图案。其中,该透明导电膜图案用于电容式触控感应,故本发明所提供的玻璃贴合方法可用于制备投射式电容触控感应器(ProjectedCapacitiveTouchSensor)或其它等效触控感应器。
又,本发明的透明粘接材料可掺杂黄色荧光粉,藉以形成LED光源的荧光片,可以得到色泽均匀的荧光片。据此,本发明所提供的玻璃贴合方法可用于制备荧光片,而将此荧光片置放在蓝色LED芯片前方,可以得到蓝光与黄光混成的白光,且白光色温的调整可以经由荧光粉种类的选用和荧光粉调配比例来达成。
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