[发明专利]助焊剂

说明书

技术领域

本发明属于电子工业领域，尤其涉及一种电子产品焊接过程中使用到的助焊剂。

背景技术

近年来，随着科技的不断进步，我国电子行业发展迅速，各种电子产品应运而生。在电子产品的生产工艺过程中，焊接是主要的工艺步骤。助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，从而防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接效果，可以说助焊剂性能的优劣直接影响到电子产品的质量，因此，更高性能的助焊剂是电子行业不断追求的目标。

发明内容

本发明提供了一种助焊剂，该助焊剂具有助焊活性高，疵点率低，不含有卤化物的优良性能。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种助焊剂，包括以下重量份的原料：

松香甘油酯10份，2-甲基咪唑5份，酒石酸2份，氢化蓖麻油8份，脂肪酸二乙醇酰胺2份，椰油酰胺丙基甜菜碱2份，75%乙醇30份，丙醇15份以及乙酸乙酯15份；

其制备方法如下：

A、按重量份计，将30份75%乙醇，15份丙醇以及15份乙酸乙酯放入反应器中，混合均匀；

B、向所述反应器中依次加入10份松香甘油酯，5份2-甲基咪唑，2份酒石酸，8份氢化蓖麻油，搅拌1小时；

C、再向所述反应器中同时加入2份脂肪酸二乙醇酰胺和2份椰油酰胺丙基甜菜碱，搅拌均匀，制得。

由于采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

将本发明助焊剂应用到电子产品生产工艺过程中的焊接中，可以使焊接效果更好，焊接疵点率低，焊接得到的电子产品质量好。

具体实施方式

以下结合具体实例对本发明作进一步详述：

实施例1

一种助焊剂，包括以下重量份的原料：

松香甘油酯10Kg，2-甲基咪唑5Kg，酒石酸2 Kg，氢化蓖麻油8Kg，脂肪酸二乙醇酰胺2Kg，椰油酰胺丙基甜菜碱2Kg，75%乙醇30Kg，丙醇15Kg以及乙酸乙酯15Kg；

其制备方法如下：

A、按重量份计，将30Kg75%乙醇，15Kg丙醇以及15Kg乙酸乙酯放入反应器中，混合均匀；

B、向所述反应器中依次加入10 Kg松香甘油酯，5 Kg 2-甲基咪唑，2 Kg酒石酸，8 Kg氢化蓖麻油，搅拌1小时；

C、再向所述反应器中同时加入2Kg脂肪酸二乙醇酰胺和2Kg椰油酰胺丙基甜菜碱，搅拌均匀，制得。

将本实施例制得的助焊剂，用于焊接电子元件，焊接过程中，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接效果好，并且其焊接表面洁净，不需进行清洗。

实施例2

一种助焊剂，包括以下重量份的原料：

松香甘油酯5Kg，2-甲基咪唑2.5Kg，酒石酸1 Kg，氢化蓖麻油4Kg，脂肪酸二乙醇酰胺1Kg，椰油酰胺丙基甜菜碱1Kg，75%乙醇15Kg，丙醇7.5Kg以及乙酸乙酯7.5Kg；

其制备方法如下：

A、按重量份计，将15Kg75%乙醇，7.5Kg丙醇以及7.5Kg乙酸乙酯放入反应器中，混合均匀；

B、向所述反应器中依次加入5 Kg松香甘油酯，2.5 Kg 2-甲基咪唑，1 Kg酒石酸，4Kg氢化蓖麻油，搅拌1小时；

C、再向所述反应器中同时加入1Kg脂肪酸二乙醇酰胺和1Kg椰油酰胺丙基甜菜碱，搅拌均匀，制得。

将本实施例制得的助焊剂，用于焊接电子元件，焊接过程中，没有产生难闻或是有毒的气体，焊接结束后，焊接效果好，并且其焊接表面洁净，不需进行清洗。