[发明专利]铝电解系列端头槽全电流降磁焊接的结构配置方法在审
| 申请号： | 201410262543.0 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105200456A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 黄俊;杨涛;王紫千;杨朝红 | 申请（专利权）人： | 贵阳铝镁设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | C25C3/16 | 分类号： | C25C3/16 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 550081 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 系列 端头 电流 焊接 结构 配置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.铝电解系列端头槽全电流降磁焊接的结构配置，包括端头电解槽（7）、阳极大母线（4）和出电侧母线（3），其特征在于：还包括辅助母线（1），阳极大母线（4）和出电侧母线（3）通过辅助母线（1）相连。
2.根据权利要求1所述铝电解系列端头槽全电流降磁焊接的结构配置，其特征在于：还包括引流磁补偿装置（2），引流磁补偿装置（2）设置在辅助母线（1）和阳极大母线（4）之间，且辅助母线（1）与阳极大母线（4）通过引流磁补偿装置（2）相连。
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