[发明专利]一种柔性显示面板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板的制备方法。

背景技术

随着技术的发展，柔性显示面板获得了越来越广泛的应用，由于柔性显示面板的柔性基底易发生变形，故在柔性显示面板的制备过程中，柔性基底的定位、搬运、存储等均比较困难，因此，通常要现在透明基板上形成柔性材料层，之后依次在该柔性材料层上形成缓冲层和各种显示结构(以柔性有机发光二极管显示面板为例，包括薄膜晶体管、数据线、栅线、电容、阳极、有机发光层、阴极、像素限定层等结构)，再用紫外激光从透明基板一侧照射柔性材料层，降低柔性材料层与透明基板之间的附着力，使得承载有各种显示结构的柔性材料层从透明基板上剥离(即激光剥离)，形成柔性显示面板。

发明人在实现本发明的过程中发现，在进行激光剥离之前要对需剥离的柔性材料层进行精确对位，这样将提高制备工艺的难度，降低柔性显示面板的制备效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种柔性显示面板的制备方法，无需在进行激光剥离之前对需剥离的柔性材料层进行精确对位，降低了制备工艺的难度，提高了柔性显示面板的生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种柔性显示面板的制备方法，包括：

提供形成有所述柔性显示面板的透明基板；

设定激光照射路径，利用激光在承载基板形成标记区域；

将所述透明基板固定设置于所述承载基板上，所述柔性显示面板对应所述标记区域放置且位于所述透明基板和所述承载基板之间；

根据所述激光照射路径，激光自所述透明基板一侧照射，将所述柔性显示面板自所述透明基板剥离。

所述设定激光照射路径，利用激光在承载基板形成标记区域包括：

在承载基板上形成非晶硅层，根据所述激光照射路径对所述非晶硅层的部分区域进行激光照射，形成作为标记区域的多晶硅区域。

所述透明基板的大小与所述柔性显示面板的大小相等。

所述柔性显示面板连接有柔性电路板，所述柔性电路板位于所述透明基板之外。

将所述透明基板固定设置于所述承载基板上包括：

将所述柔性电路板固定设置于所述承载基板上，使得所述透明基板固定设置于所述承载基板上。

所述标记区域的尺寸大于所述柔性显示面板的尺寸。

所述柔性显示面板连接所述柔性电路板的边缘突出于所述标记区域放置。

所述柔性显示面板的边缘突出于所述标记区域1毫米设置。

所述柔性显示面板对应所述标记区域放置包括：

每一所述标记区域放置有一块或多块并排的透明基板。

所述标记区域为矩形。

在本发明实施例的技术方案中，提供了一种柔性显示面板的制备方法，该制备方法首先在承载基板上形成标记区域，之后将透明基板上的柔性显示面板对应该标记区域放置，最后再次沿用形成标记区域的激光机的路径，无需再将激光机对柔性显示面板的区域进行精确对位，即可保证激光机可以作用于柔性显示面板的对应区域，将柔性显示面板从透明基板上取下，降低了柔性显示面板的制备工艺的难度，提高了柔性显示面板的制备效率，降低了柔性显示面板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的柔性显示面板的制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中的柔性显示面板的制备过程的示意图一；

图3为图2的侧视图；

图4为本发明实施例中的柔性显示面板的制备过程的示意图二；

图5为本发明实施例中的柔性显示面板的制备过程的示意图三；

图6为本发明实施例中的柔性显示面板的制备过程的示意图四；

图7为图6的侧视图；

图8为本发明实施例中的柔性显示面板的另一种制备过程的示意图一；

图9为本发明实施例中的柔性显示面板的另一种制备过程的示意图二。

附图标记说明：

1—透明基板；     2—柔性显示面板；   3—承载基板；

4—非晶硅层；     5—多晶硅区域；     6—柔性电路板。

具体实施方式