[发明专利]钢化玻璃加工系统

说明书

技术领域

本发明涉及钢化玻璃加工系统，尤其涉及一种在钢化玻璃圆盘(Sheet type)上，以希望的形状将完成触摸传感器(Touch Sensor)工程的G2(或OGS)基板切割成单元(Cell)单位的工程中，所发生的钢化玻璃板的侧断面的钢化层和非钢化层上形成的微细的裂缝，对于这些裂缝，能有效清除的钢化玻璃加工系统。

背景技术

一般情况下，在智能手机，平板电脑，触摸屏用TV等产品上安装触摸传感器。

并且，根据将触摸传感器适用到薄膜中的方式与适用到钢化玻璃中的方式，可以通用G1F1，GF2，G2等的名称。

为了将这种钢化玻璃基板加工成需要的大小及形状，需要切割工程。

并且，在切割工程中，在钢化玻璃切断面中发生微细的裂缝或者凹痕等，尤其是当出现进行性裂缝的情况下，会给产品带来重要的不可避免的缺陷。

因此，在G2工程方式中，为了规定这种情况，决定了配置，其配置的破坏强度的规定是在4轴弯曲装置中，进行测试的时候，应该维持400～550mpa以上的强度。

并且，G2用化学的钢化玻璃也可以使用保护触摸传感器功能和显示装置的显示部的窗口覆盖件。

尤其是，如果将触摸传感器直接在钢化玻璃用盖玻片上实现ITO模式的话，可能会提高显示画面的透光性，产品也可能会变得更加轻薄。

并且，G2生产方式应该克服的技术课题是清除在基板的侧面上产生的微细的裂缝和凹痕等的技术。

而且，表类型的G2基板通过在盖玻片的背面上设置触摸传感器工程，应该可以解决由于在这种工程上发生静电的ITO模式的短路，金属桥架(metal bridge)的短路，印刷膜的损伤等问题。

一方面，化学的钢化玻璃板的切割方法包括：刻痕方式；水射流切割方法；使用激光束的加工方法及喷砂设备方式等。

这里，值得一提的是，由于钢化玻璃基板表面的应力很坚硬，如果施加任何物理的力，其结晶质的玻璃很容易发生非规则地破损现象。

而且，即使钢化的圆盘加工成钢化的单元单位，在切割棱角部分也会产生微细的裂缝。

因此，如果不清除在钢化玻璃板的切割棱角上产生的微细的裂缝，形成进行性裂缝，结果，经过一段时间后，加工的钢化玻璃板自身发生破损的可能性很高。

图1a是化学的蚀刻良好，可以维持4轴的弯曲试验中要求的破坏强度500Mpa以上的限度玻璃样品。

图1b显示了对钢化玻璃基板进行切割的过程，由图我们可以看到，当用喷砂设备或水射流工法加工时，利用高压，喷射研磨剂，对玻璃切断面进行加工，这时候发生的微细的凹痕和在加工边缘面上形成的进行性裂缝与在化学的蚀刻作业中溶剂和钢化玻璃反应，同时，形成白色的膜。

并且，如果形成这种膜，不能继续进行蚀刻，不能具体体现破坏强度值。

并且，钢化的G2玻璃的侧面强度维持的方法可以从大方面划分为以下2种：一种是机械的研磨方法，另一种是深化(deeping)方式等的化学的蚀刻方法。

这里，值得一提的是，上述机械的研磨方法是一种将单元叠层成100张以上后，喷射火山灰，通过研磨机械，执行抛光(Polishing)作业的方法，抛光(Polishing)的产品的形状断面如图1c所示。

并且，由于这种抛光作业只能在外角上才可能进行，叠层的100张左右情况下，内部洞加工是不可能的。即，如图1d所示，在手机的内部，不可能加工有洞的产品。

并且，为了清除微细的裂缝，尽管通过化学的蚀刻工程也可能完成，但是，由于蚀刻液的浓度和模式的损伤问题，当以深化(deeping)药液方式进行时，根据玻璃的材质不同，分为可能的玻璃和不可能的玻璃。

即，由于深化(deeping)方式是一定的量同时进行，像限度玻璃的样板一样，不能展开突起等相同形态。而且，最好应该进行希望数值程度的蚀刻。如果由于蚀刻，引起在玻璃上形成玻璃污泥，发生蚀刻液不能在玻璃的表面进行蚀刻的问题。因此，不能导出外角的齿数控制和希望的破坏强度500Mpa的值。

一方面，为了对钢化玻璃进行蚀刻，在很多情况下使用氢氟酸。氢氟酸作为氢和氟(F)合并的氟化氢(HF)融化在水中的液体，是一种无色，散发出刺激性味道的挥发性液体。氢氟酸用于融化半导体硅晶片的不必要的部分，具有卓越的效能，是半导体产业中必需的一种化学物质。