[发明专利]一种静电夹盘及静电夹盘的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种静电夹盘及静电夹盘的制造方法。

背景技术

如图1所示，等离子处理装置包括一个反应腔10，反应腔内包括一个基座33，基座内包括下电极。基座上方包括静电夹盘34，待处理的基片30设置在静电夹盘上，一个边缘环36围绕在静电夹盘周围。一个具有较低频率(如2Mhz～400Khz)的射频电源35通过一个匹配器连接到基座33内的下电极。反应腔顶部还包括一个气体分布装置40，如气体喷淋头、或者将反应气体通入反应腔的喷管。气体分布装置通过分流装置或者开关阀门连接到一个气源20。气体喷淋头可以作为上电极与基座33内的下电极配合构成电容，至少一个高频射频电源连接到电容至少一端以产生电容耦合(CCP)等离子体。也可以在反应腔顶部上方安装感应线圈，感应线圈连接到高频射频电源(大于13Mhz)，产生的高频电磁场穿过反应腔顶部的绝缘窗进入基片上方的空间，使反应气体电离产生等离子体。基片30被下方的静电夹盘固定在基座上，其中静电夹盘内包括至少一个直流电极，该直流电极连接到一个直流电源32，直流电极上的高压直流电压(700-3000V)可以在基片上感应产生电荷，基片上的电荷与静电夹盘的电极相互静电吸引使基片被牢牢固定在静电夹盘上。静电夹盘34的具体结构如图2所示，包括一个位于底部的第一绝缘材料层340，直流电极341铺设在第一绝缘材料层340上，一个第二绝缘材料层342覆盖在直流电极和第一绝缘材料层上。其中第一、第二绝缘材料层340、342通常采用Al2O3或AlN以实现直流电极341与基片30之间或直流电极341与下方基座33之间绝缘，直流电极材料通常选自钨或钼以耐受高温的加工环境。

静电夹盘与基片之间的吸力满足公式F＝k V/d²(1)，其中V为施加的直流电压，d为基片30到电极341之间的距离也就是第二绝缘材料层342的厚度。所以要增加吸力最佳的办法是减小d，但是随着绝缘材料层342厚度的减小，绝缘材料层342中的杂质或者气泡会导致材料层被高压击穿。这会导致静电夹盘破损并严重影响基片加工效果，所以现有技术通常采用调节电压的方法获得一个既不会导致材料层击穿也不会吸力不足的电压区间。但是由于材料的限制这一区间可选择范围很小，现有技术中静电夹盘上方绝缘材料层的厚度通常为400-600um。

另一方面在等离子处理过程中静电夹盘的温度会频繁变化，由于直流电极341和第二绝缘材料层342之间热膨胀系数不同所以会发生相对位移，长时间工作后会导致第二绝缘材料层上出现裂缝甚至从直流电极上脱落。为了防止脱落如图3所示，直流电极上通常要设置高低不平的较粗糙的上表面以增加第二绝缘材料342和直流电极341之间的接触面。粗糙的接触面可以增加两种材料之间的附着力，所以粗糙度越大则两种材料结合更牢固。但是粗糙度越大也会造成直流电极341上表面的突出部尖端放电击穿第二绝缘材料层。所以为了防止出现击穿只能选择较低粗糙度的直流电极表面，或者更高厚度的绝缘材料层。这就容易造成绝缘材料层脱落或者吸力不够的隐患。

所以等离子处理器的静电夹盘在现有技术基础上存在提高静电吸力和材料容易击穿或脱落的矛盾，需要新的技术方案来解决这一矛盾，获得更高的静电吸力同时防止绝缘材料击穿或脱落。

发明内容

本发明解决的问题是静电夹盘绝缘材料层厚度对吸力增加和绝缘效果的影响，造成直流电压选择范围受限。本发明提供一种一种静电夹盘，包括：第一绝缘材料层，导电电极层，第二绝缘材料层，其中导电电极层位于所述第一、二绝缘材料层中间，第二材料层上表面用于固定待处理基片，其特征在于所述第二绝缘材料层为氟金云母。

其中所述第二材料层的厚度小于200um，最佳的是在80-150um之间，以缩短电极与基片的距离增加吸力。

其中所述静电夹盘中导电电极层与第二材料层之间接触面的粗糙度大于0.3um，最佳的是在0.4-0.8um，以提供两个材料层的吸附能力。

其中所述第二材料层上表面还包括一层抗等离子腐蚀层或耐磨材料层，所述抗等离子腐蚀层包括氧化钇或氟化钇，所述耐磨材料层为氧化铝材料制成，且厚度小于所述第二绝缘材料层。其中所述第一绝缘材料层的材料选自氧化铝、氮化铝、氟金云母之一。