[发明专利]降低DRAM软错误的方法有效
申请号: | 201410261074.0 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104167224B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 景蔚亮;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 上海新储集成电路有限公司 |
主分类号: | G11C29/44 | 分类号: | G11C29/44 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 错误纠正能力 恢复正常状态 应用范围广 可用性 错误发生 错误位数 任务程序 主动检测 发生率 可用 内存 智能 客户 服务 | ||
1.一种降低DRAM软错误的方法,应用于计算机系统中,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1,进行DRAM错误检测以获取所述DRAM中数据的错误位数;
步骤S2,判断所述DRAM中数据的错误位数是否达到预警值,若否,则进行错误纠正以使所述DRAM恢复正常状态,且当所述DRAM处于正常状态时所述计算机系统对所述DRAM中的数据进行错误预防,若是,则进行步骤S3;
步骤S3,增加充电电压和/或提高刷新频率以使得所述DRAM中数据的错误位数小于所述预警值,继续进行步骤S2;
其中,所述预警值小于或等于所述DRAM的最大纠错位数,且所述DRAM的最大纠错位数小于或等于所述DRAM的最高错误检测位数。
2.如权利要求1所述的降低DRAM软错误的方法,其特征在于,在所述步骤S1中,当所述DRAM处于错误状态时,进行DRAM错误检测并标记错误以获取所述DRAM中数据的错误位数。
3.如权利要求1所述的降低DRAM软错误的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,增加充电电压至增加后的充电电压为原充电电压的A倍,提高刷新频率至增加后的刷新频率为原刷新频率的a倍;
其中,A和a的值均大于1。
4.如权利要求3所述的降低DRAM软错误的方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述DRAM恢复正常状态包括所述充电电压恢复为原充电电压,所述刷新频率恢复为原刷新频率。
5.如权利要求1-4任一项所述的降低DRAM软错误的方法,其特征在于,所述DRAM为所述计算机系统的内存,且该DRAM包括一由NMOS晶体管和电容构成的存储单元、字线和位线;
所述字线与所述NMOS晶体管的栅极连接,所述位线与所述NMOS晶体管的源极连接,且该NMOS晶体管的漏极通过所述电容接地;
其中,通过增加所述NMOS晶体管的源级电压和/或提高所述电容的刷新频率,以使得所述DRAM中数据的错误位数小于所述预警值。
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