[发明专利]一种电子产品压紧移动机构有效
申请号: | 201410260911.8 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104039089B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 吕绍林;杨愉强;王建福;王德志 | 申请(专利权)人: | 苏州乔岳软件有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;B25B11/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 压紧 移动 机构 | ||
技术领域:
本发明涉及电子产品压紧移动机构设备领域,更具体的说是涉及一种自动擦拭电子产品金手指的电子产品压紧移动机构。
背景技术:
在现有技术中,电子行业PCBA金手指都是采用人工操作,人工擦拭不安全,有时会弄坏电子产品,而且效率低下,擦除不彻底,劳动强度大,也增加了生产成本。
发明内容:
本发明的目的是针对现有技术的不足之处,提供一种电子产品压紧移动机构,取代电子行业手工擦拭PCBA金手指的方法,其适应性强,方便快捷,省时、省力,安全、高效。
本发明的技术解决措施如下:
一种电子产品压紧移动机构,它包括底座、伺服电机、伺服电机固定座、联轴器、丝杆、丝杆固定座、连接板、滑轨、滑块、移动板、光电传感器、感应片、竖板、产品载具、电子产品和压紧机构,所述伺服电机固定座和丝杆固定座分别固定在底座上,所述伺服电机安装在伺服电机固定座上,伺服电机的前端通过联轴器连接有丝杆,所述丝杆上连接有连接板,且丝杆通过丝杆固定座支撑;所述底座上安装有滑轨,滑轨上配合安装有滑块,所述移动板安装在滑块上;所述连接板下端连接有移动板,连接板上部两侧安装有竖板,两个竖板上安装有产品载具;所述产品载具上放置有电子产品,所述产品载具上安装有压紧机构,压紧机构可压紧电子产品。
所述压紧机构包括压紧底座、连杆、把手、压块连接座和压块,所述压紧底座安装在底座上,所述把手的一端铰接安装在压紧底座上,把手的中间与连杆铰接连接在一起,连杆的另一端与压块连接座铰接连接在一起,且压块连接座下端铰接连接在压紧底座上;所述压块连接座上安装有压块。
所述伺服电机驱动,丝杆旋转带动连接板移动,从而带动移动板沿着滑轨移动,最终带动压紧机构沿着滑轨移动到所需要的位置;然后扳动把手,通过连杆带动压块连接座运动,从而使压块压紧电子产品。
作为优选,所述压紧机构有两组,对称安装在的产品载具的前端左右两侧。
作为优选,所述底板上安装有三个光电传感器,移动板的侧面安装有感应片,移动板的移动距离由光电传感器确定。
作为优选,所述电子产品为PCBA金手指,且金手指部分露出在产品载具外侧。
作为优选,所述压块为圆锥体结构,且圆锥体的小底面接触并压紧电子产品。
本发明的有益效果在于:
本发明的伺服电机驱动,丝杆旋转带动连接板移动,从而带动移动板沿着滑轨移动,最终带动压紧机构沿着滑轨移动到所需要的位置,其移动平稳,伺服电机驱动可来回运动,可将电子产品运输到标准作业位置进行操作。
本发明扳动把手,通过连杆带动压块连接座运动,从而使压块压紧或松开电子产品,其压紧机构易于控制,可保护电子产品,便于对电子产品进行操作。
附图说明:
下面结合附图对本发明做进一步的说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的主视图;
图3为本发明的压紧机构的结构示意图。
具体实施方式:
实施例,见附图1~3,一种电子产品压紧移动机构,它包括底座1、伺服电机2、伺服电机固定座3、联轴器4、丝杆5、丝杆固定座6、连接板7、滑轨8、滑块9、移动板10、光电传感器11、感应片12、竖板13、产品载具14、电子产品15和压紧机构Ⅰ,所述伺服电机固定座和丝杆固定座分别固定在底座上,所述伺服电机安装在伺服电机固定座上,伺服电机的前端通过联轴器连接有丝杆,所述丝杆上连接有连接板,且丝杆通过丝杆固定座支撑;所述底座上安装有滑轨,滑轨上配合安装有滑块,所述移动板安装在滑块上;所述连接板下端连接有移动板,连接板上部两侧安装有竖板,两个竖板上安装有产品载具;所述产品载具上放置有电子产品,所述产品载具上安装有压紧机构,压紧机构可压紧电子产品,所述压紧机构有两组,对称安装在的产品载具的前端左右两侧。
所述底板上安装有三个光电传感器,移动板的侧面安装有感应片,移动板的移动距离由光电传感器确定。
所述压紧机构包括压紧底座16、连杆17、把手18、压块连接座19和压块20,所述压紧底座安装在底座上,所述把手的一端铰接安装在压紧底座上,把手的中间与连杆铰接连接在一起,连杆的另一端与压块连接座铰接连接在一起,且压块连接座下端铰接连接在压紧底座上;所述压块连接座上安装有压块,所述压块为圆锥体结构,且圆锥体的小底面接触并压紧电子产品。
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