[发明专利]一种取向热敏薄膜电阻的制备方法有效
申请号: | 201410260345.0 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104003724A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 徐金宝;熊信谦;王红光;王磊;边亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院新疆理化技术研究所 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50 |
代理公司: | 乌鲁木齐中科新兴专利事务所 65106 | 代理人: | 张莉 |
地址: | 830011 新疆维吾尔*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 取向 热敏 薄膜 电阻 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有快响应的取向热敏薄膜的制备方法,属于电子材料技术领域。
背景技术
为满足电器设备在高温条件下的控制、测量,对高温传感器提出了更高的要求。传统温度传感器一般是以AB2O4尖晶石结构为主的负温度系数热敏电阻,而由于其老化性能差极大的限制了器件在高温环境中的使用。钙钛矿结构ABO3的热敏电阻因其在高温下性能稳定,成为高温热敏电阻研究的新型材料体系。锰酸镧基(LaMnO3)作为一种典型的钙钛矿结构材料,具有良好的NTC特性,而Al掺杂是一种有效提高材料常数(B值)的手段,所以Al掺杂LaMnO3热敏电阻,作为生产高温热敏电阻具有重要的意义。
薄膜能满足电子元器件小型化、集成化的发展要求,因此在热敏电阻的研究领域,薄膜热敏电阻受到了愈发的重视。而取向薄膜由于内部晶粒的取向排列,存在着极轴,并且会对材料的许多电学性能产生很大的影响。因此在热敏薄膜材料的制备中控制取向,对于提高其性能具有重要的意义。而本研究中通过制备取向热敏薄膜,为更快响应的热敏器件发展提供了支持。
发明内容
本发明目的在于,提供一种取向热敏薄膜电阻的制备方法,该方法将硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝为原料,分别溶解在冰醋酸和乙二醇甲醚中,得到纯清溶液,通过旋涂法沉积在(100)取向的镍酸镧衬底上,预处理挥发有机物,多次重复旋涂得到所需膜厚,经过最终热处理,得到取向热敏薄膜。由于取向薄膜相对一般薄膜具有更高的晶粒有序排列,不但能够满足电子设备结构的的微型化、集成化及高温环境使用的要求,而且能在实际应用中满足器件的更快响应的需求。
本发明所述的一种取向热敏薄膜电阻的制备方法,按下列步骤进行:
a、将硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝作原料,分别溶解在冰醋酸和乙二醇甲醚中,其中冰醋酸与乙二醇甲醚的体积比为1:1,然后在温度60-90℃下,搅拌,待溶解完毕,停止加热,冷却至室温;
b、再将步骤a中三种溶液混合,继续搅拌6h,调制成浓度为0.05-0.2mol/L溶液,过滤,静置8h,形成锰铝酸镧溶胶;
c、利用旋涂法,室温下将步骤b锰铝酸镧溶胶滴在(100)取向的镍酸镧基底上,在匀胶机上匀胶20s,转速为3500r/min,然后在管式炉内保持3min,处理温度为300℃,挥发薄膜中的有机物,重复匀胶制膜,得到150-1500nm厚度的薄膜;
d、将步骤c获得的薄膜在温度750℃下静置处理1h,得到均匀的取向热敏薄膜,然后在离子溅射仪上溅射金电极,温度200℃下静置10min,再焊接Pt引线,即可得到薄膜热敏电阻。
步骤a中原料硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝的按摩尔比为La:Mn:Al=1:0.4-0.7:0.3-0.6。
本发明所述一种取向热敏薄膜电阻的制备方法,与现有技术相比,本发明所得的热敏电阻能够具有更快响应时间,能够满足电子工业生产中,在结构设计上更便于微型化、集成化,热敏电阻良好的高温性能,对需要在高温环境下作业的电器设备的控制、测温有着重要的用途。
本发明中提到的(100),为专业术语言,是指材料物相的XRD衍射峰。
附图说明
图1为本发明实施1所得取向热敏薄膜电阻的XRD衍射图谱,具有(100)完全取向结构,其中为衬底衍射峰,△为物相衍射峰;
图2为本发明实施1所得取向热敏薄膜电阻的电阻与1000/T关系图。
具体实施方式
实施例1
a、按摩尔比为La:Mn:Al=1:0.6:0.4将硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝分别溶解在冰醋酸和乙二醇甲醚中,其中冰醋酸与乙二醇甲醚的体积比为1:1,然后加热至温度60℃,搅拌,待溶解完毕,停止加热,冷却至室温;
b、再将步骤a中三种溶液混合,继续搅拌6h,调制成浓度为0.1mol/L溶液,过滤,静置8h,形成锰铝酸镧溶胶;
c、利用旋涂法,室温下将步骤b锰铝酸镧溶胶滴在(100)取向的镍酸镧基底上,在匀胶机上匀胶20s,转速为3500r/min,然后在管式炉内保持3min,处理温度为300℃,挥发薄膜中的有机物,重复匀胶制膜,得到150-1500nm厚度的薄膜;
d、将步骤c获得的薄膜在温度750℃下静置处理1h,得到均匀的取向热敏薄膜,然后在离子溅射仪上溅射金电极,温度200℃下静置10min,再焊接Pt引线,即可得到薄膜热敏电阻。
实施例2
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