[发明专利]一种卫星热试验的温度处理装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及航天测量与控制技术领域，具体的说，是一种卫星热试验的温度处理装置及其方法。

背景技术

在航天领域中，需要常常对卫星进行真空热试验的考核。在真空热试验过程中，需要对被测物体营造一热环境，该热环境需要大量的温度采集。目前通常的做法是在卫星研制过程中加入热控星改装（即，在卫星上增加真空热试验时所需的热电偶、加热器等）这一道工序，该工序是由人工完成。参见图1所示，在温度采集过程中，目前国内卫星的真空热试验方法主要是通过热电偶110的方法进行，一般通过设置几百路甚至几千路以上的热电偶110，每一热电偶110（包括热电偶1,2,…n）都需要将正负极独立地接入地面环境中，卫星在热控星改装过程中需将上述热电偶110连接至真空罐的转接盘（或称为法兰盘120）中，并且接入地面测试设备130（即专用温度采集设备）中，以将温度数据传送至PC终端140。但是，上述方法存有以下几个不足之处：其一、会造成使用大量的接插件及线缆；其二、会浪费大量的人力物力；其三、温度采集的准确性难以保证；其四、在卫星真空热试验完后还需要进行拆除。

有鉴于此，需要一种卫星热试验的温度处理装置或方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种卫星热试验的温度处理装置，其利用数字式温度传感器替代传统的热电偶，并且通过星载计算机所集成数字式温度传感器接口，直接采集温度数据并发送至地面以供处理，从而能够简化原有温度采集系统的互联关系，并且节省原有热控星的改装时间。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种卫星热试验的温度处理装置，包括一卫星底板和至少一卫星侧板；在所述至少一卫星侧板和所述卫星底板的其中一个上设置至少一数字式温度传感器，所述至少一数字式温度传感器用于采集所述至少一卫星侧板或所述卫星底板的温度，并传送至一星载计算机；所述星载计算机设置在所述卫星底板上，用于接收所述至少一数字式温度传感器采集的温度，并传送转送至一终端，以供后继处理。

作为可选的技术方案，在所述星载计算机上设置一数字式温度传感器接口，所述数字式温度传感器接口与所述至少一数字式温度传感器相连。

作为可选的技术方案，在所述至少一卫星侧板上设置两个以上的数字式温度传感器，并且所述两个以上的数字式温度传感器彼此串联。

作为可选的技术方案，在所述卫星底板上设置两个以上的数字式温度传感器，并且所述两个以上的数字式温度传感器彼此串联，同时与所述至少一卫星侧板上的两个以上的数字式温度传感器串联。

作为可选的技术方案，所述两个以上的数字式温度传感器是通过三根电缆线彼此串联，所述三根电缆线包括一供电电缆、一回电电缆和一信号电缆；其中所述供电电缆和回电电缆，用于给数字式温度传感器提供电能，所述信号电缆用于数字式温度传感器的数据传输。

作为可选的技术方案，所述星载计算机通过RS422总线与所述终端相连。

本发明的另一目的在于，提供一种卫星热试验的温度处理方法，采用上述的卫星热试验的温度处理装置，包括以下步骤：星载计算机发送至少一温度采集指令至至少一数字式温度传感器；所述至少一数字式温度传感器接收到所述至少一温度采集指令后，采集至少一卫星侧板或卫星底板的温度，并转化为数字信号传送至所述星载计算机；所述星载计算机接收到所述数字信号后，传送至一终端。

本发明的优点在于，利用数字式温度传感器替代传统的热电偶，从而解决热电偶的复杂连接关系的问题。同时，利用星载计算机集成的数字式温度传感器接口，实现温度的采集，并且传输至地面，以节省大量的法兰盘以及专用地面测试设备，进而达到省人省力的效果。另外，本发明在进行真空热试验后，不需要进行拆除，卫星在指定的轨道上运行时仍然可以利用真空热试验过程中的温度采集组件（如数字式温度传感器）。

附图说明

图1是现有卫星热试验的温度处理装置的结构示意图。

图2是本发明一实施例中的所述卫星热试验的温度处理装置的结构示意图。

图3是本发明一实施例中的所述卫星热试验的温度处理方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的卫星热试验的温度处理装置及其方法具体实施方式做详细说明。以下结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。在此需要注意的是，不同的图标中，相同的组件符号表示相同或相似的组件。