[发明专利]一种高分子施胶剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410258031.7 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN104018393A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 钱建栋 申请(专利权)人: 苏州经贸职业技术学院
主分类号: D21H17/36 分类号: D21H17/36;D21H17/57;D21H17/66;D21H17/53;D21H17/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 施胶剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种施胶剂及其制备方法,特别是涉及一种高分子施胶剂及其制备方法。

背景技术

常规的纸张需要通过施胶剂进行覆盖,提高纸张的表面强度和防水性能等。施胶剂还可以提高纸张的平滑度。施胶的方法有两种,一种是在制备纸浆后将纸浆和施胶剂进行混合,一种是在制备好纸张后,将施胶剂覆盖到纸张的表面。两种方式都可以有效的提高纸张的表面强度。目前常规的施胶剂制备后,其稳定性较差,在长时间放置后,会有分层等现象产生。对施胶剂的性能进行改善,可以有效的提高施胶剂的稳定性。

发明内容

要解决的技术问题:常规的施胶剂稳定性较差,应用到纸张中后纸张的表面强度提高较低的问题。

技术方案:本发明公开了一种高分子施胶剂,高分子施胶剂由以下成分按照重量比组成:聚氨酯为32~36份、聚乙烯醇为11~15份、烷基烯酮二聚体为12~15份、曲拉通-100为16~19份、聚乙二醇为5~7份、硫酸铝粉末为5~7份、去离子水为110~120份。

一种高分子施胶剂的制备方法,制备方法包括如下步骤:(1)取硫酸铝粉末为5~7份,将硫酸铝粉末粉碎至目数为400目~600目;(2)将反应器温度设定为80℃,温度稳定后加入聚氨酯为32~36份、聚乙烯醇为11~15份、烷基烯酮二聚体为12~15份,将聚氨酯、聚乙烯醇、烷基烯酮二聚体三种成分进行高速机械搅拌;(3)再向反应器中加入曲拉通-100为16~19份、聚乙二醇为5~7份、400目~600目的硫酸铝粉末为5~7份、去离子水为110~120份,再进行高速机械搅拌;(4)搅拌后再将施胶剂液体进行高压均质,高压均质压力为70MPa~80MPa。

一种高分子施胶剂的制备方法,制备过程中加入的烷基烯酮二聚体优选为15份。

一种高分子施胶剂的制备方法,制备过程中加入的聚乙二醇分子量优选为3000~4000。

一种高分子施胶剂的制备方法,制备过程中高压均质压力优选为80MPa。

有益效果:本发明制备得到高分子施胶剂具有良好的稳定性,制备得到施胶剂后,在5000rpm下离心10min至30min没有分层的情况发生。室温下放置6个月后也未有性质变化。另外测定了添加了本发明的施胶剂的纸张的表面强度,测定标准为GB/T22365-2008,纸张的表面强度由1.9m/s升高至5.6m/s至5.9m/s。

具体实施方式

实施例1

(1)取硫酸铝粉末为5kg,将硫酸铝粉末粉碎至目数为600目;(2)将反应器温度设定为80℃,温度稳定后加入聚氨酯为34kg、聚乙烯醇为15kg、烷基烯酮二聚体为12kg,将聚氨酯、聚乙烯醇、烷基烯酮二聚体三种成分进行高速机械搅拌;(3)再向反应器中加入曲拉通-100为16kg、聚乙二醇为6kg、600目的硫酸铝粉末为5kg、去离子水为115kg,再进行高速机械搅拌;(4)搅拌后再将施胶剂液体进行高压均质,高压均质压力为80MPa。制备得到的施胶剂在转速为5000rpm下离心10min未有分层情况产生。

实施例2

(1)取硫酸铝粉末为6kg,将硫酸铝粉末粉碎至目数为400目;(2)将反应器温度设定为80℃,温度稳定后加入聚氨酯为32kg、聚乙烯醇为11kg、烷基烯酮二聚体为15kg,将聚氨酯、聚乙烯醇、烷基烯酮二聚体三种成分进行高速机械搅拌;(3)再向反应器中加入曲拉通-100为17kg、聚乙二醇为5kg、400目的硫酸铝粉末为6kg、去离子水为110kg,再进行高速机械搅拌;(4)搅拌后再将施胶剂液体进行高压均质,高压均质压力为70MPa。制备得到的施胶剂在转速为5000rpm下离心20min未有分层情况产生。

实施例3

(1)取硫酸铝粉末为7kg,将硫酸铝粉末粉碎至目数为500目;(2)将反应器温度设定为80℃,温度稳定后加入聚氨酯为36kg、聚乙烯醇为13kg、烷基烯酮二聚体为13kg,将聚氨酯、聚乙烯醇、烷基烯酮二聚体三种成分进行高速机械搅拌;(3)再向反应器中加入曲拉通-100为19kg、聚乙二醇为7kg、500目的硫酸铝粉末为7kg、去离子水为120kg,再进行高速机械搅拌;(4)搅拌后再将施胶剂液体进行高压均质,高压均质压力为75MPa。制备得到的施胶剂在转速为5000rpm下离心30min未有分层情况产生。

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