[发明专利]软性基板用组合物及其所形成的软性基板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种软性基板用组合物，特别是提供一种耐高温黄变的软性基板用组合物及其所形成的软性基板。

背景技术

近年来，有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中，以提升电子元件或装置的各项特性(例如：电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。其中，以聚酰亚胺聚合物(polyimide polymer)最被广泛使用，因其具有良好的机械性质及不错的电气性质等优异特性，而受相关业界所偏好。

WO 2009/107429揭示一种透明软性基板用的聚酰亚胺前驱物组合物。该聚酰亚胺前驱物是使用二胺(包括含氟联苯胺及1,4-环己二胺)与四羧酸二酐反应而制得，且该组合物可形成高透明性的软性基板。然而，上述聚酰亚胺前驱物于加热硬化形成聚酰亚胺时，易有高温黄变的问题产生，而无法满足业界的需求。

因此，亟须提供一种软性基板用组合物及软性基板，以改善已知软性基板用组合物及软性基板的缺陷。

发明内容

因此，本发明的一个方面在于提供一种软性基板用组合物，此软性基板用组合物包含聚合物(A)、无机氧化物微粒子(B)、含氨基硅烷化合物(C)及溶剂(D)，且此软性基板用组合物可改善高温黄变的缺点。

本发明的另一方面在于提供一种软性基板，其是利用上述的软性基板用组合物所形成。

根据本发明的上述方面，提出一种软性基板用组合物。此软性基板用组合物包含聚合物(A)、无机氧化物微粒子(B)、含氨基硅烷化合物(C)及溶剂(D)，以下析述之。

聚合物(A)

聚合物(A)是选自于由聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺树脂或上述树脂的任意组合，且该聚合物(A)是由包括四羧酸二酐组份及二胺组份的一混合物经反应所制得。

四羧酸二酐组份

该四羧酸二酐组份可选自于脂肪族四羧酸二酐化合物、脂环族四羧酸二酐化合物、芳香族四羧酸二酐化合物、如下式(II-1)至式(II-6)所示的四羧酸二酐化合物以及含氟的四羧酸二酐化合物(fluorine-containing tetracarboxylic dianhydride compound)等。

脂肪族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于乙烷四羧酸二酐或丁烷四羧酸二酐等的脂肪族四羧酸二酐组份。

脂环族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二环己基四羧酸二酐、顺-3,7-二丁基环庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐或2,3,5-三羧基环戊基醋酸二酐等的脂环族四羧酸二酐化合物。

脂环族四羧酸二酐化合物亦可包含双环系脂环族四羧酸二酐化合物(bicyclic alicyclic tetracarboxylic dianhydride compound)。较佳地，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物具有原子总数目为7至9的四价桥烃基团(bridged hydrocarbon group)，且该四价桥烃基团中的其中一个桥(bridge)的桥原子数目为1或2。