[发明专利]集成电路MCM-3D封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410257905.7 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104051451A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王辉;刘晓民;诸伟 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 mcm 封装 结构 方法 | ||
1.一种集成电路MCM-3D封装结构，它包括框架，其特征在于框架的框架载体（4）的一个位置上依次堆叠放置第一芯片（1）以及第二芯片（2），在框架载体（4）的另一个位置上放置第三芯片（3），第二芯片（2）的背面设置有装片膜，第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架引脚之间通过铜线或金线键合，塑封料将第一芯片（1）、第二芯片（2）、第三芯片（3）和框架包裹起来而构成集成电路整体。
2.一种如权利要求1所述的一种集成电路MCM-3D封装结构的封装方法，其特征在于其具体的封装流程如下：
晶圆进厂检查→晶圆正面贴膜→晶圆减薄→揭膜→晶圆背面贴膜（第二芯片背面贴装片膜）→晶圆划片→两次上芯（包括第一芯片的上芯和第三芯片的上芯）→上芯烘烤→三次装片（第二芯片的上芯）→上芯烘烤→键合压焊→塑封→塑封后固化→激光打印→电镀→电镀后烘→切筋成型→外观检查→测试→包装出货。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路MCM-3D封装结构的封装方法，其特征在于晶圆减薄的厚度要求为150~200um。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路MCM-3D封装结构的封装方法，其特征在于第一芯片的上芯和第三芯片的上芯后的烘烤的条件是175℃，恒温1小时。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路MCM-3D封装结构的封装方法，其特征在于第二芯片的上芯后的烘烤条件为150℃，恒温15分钟。
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