[发明专利]基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器

权利要求书

1.一种基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，包括壳体(1)和壳盖(2)，所述壳体(1)和壳盖(2)密封连接，其特征在于：

a、还包括基座(8)、压电组件(5)和三个声表面波谐振器(4)，所述基座(8)固定在壳体(1)内的底部；

b、所述压电组件(5)是由压电薄膜(6)和压电基片(3)构成，所述压电薄膜设在压电基片(3)的上表面，压电基片(3)的一端为固定端，另一端为悬伸端，压电薄膜(6)的一端和压电基片(3)的固定端均固定在基座(8)上，且高于壳体(1)内的底面，至少有一个声表面波谐振器(4)设在压电薄膜(6)的上表面，剩余的声表面谐振器(4)设在压电薄膜(6)和压电基片(3)之间；

c、所述三个声表面波谐振器(4)并联连接，且谐振频率各不相同；

d、所述三个声表面波谐振器(4)所产生的声表面波均在Y方向传播，而所述Y方向是指与沿着压电基片(3)的固定端向压电基片(3)的悬伸端的伸出方向相垂直的方向；

e、所述压电基片(3)是ST切石英、或者是FST-切石英。

2.根据权利要求1所述的基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，其特征在于：还包括压块(9)；所述压块(9)设在压电基片(3)的悬伸端，且所述压块(9)与压电基片(3)是固定连接的或者是互为一体的。

3.根据权利要求2所述的基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，其特征在于：所述压块(9)与压电基片(3)固定连接时，所述压块(9)是金压块，或者是银压块，或者是铂压块。

4.根据权利要求1所述的基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，其特征在于：所述壳体(1)和壳盖(2)分别是金属壳体和金属壳盖。

5.根据权利要求1所述的基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，其特征在于：所述壳体(1)和壳盖(2)分别是陶瓷壳体和金属壳盖。

6.根据权利要求1所述的基于声表面波的具有温度补偿的感测振动传感器，其特征在于：所述压电薄膜(6)是氧化锌或者是氮化铝。