[发明专利]一种气流式激光拼焊焊道检测装置无效

专利信息
申请号: 201410256063.3 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN104002052A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 王传喜 申请(专利权)人: 昆山宝锦激光拼焊有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/24;G01M3/04
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 徐鹏飞;张海英
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 气流 激光 拼焊焊道 检测 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种焊道检测装置,尤其涉及一种气流式激光拼焊焊道检测装置。

背景技术

激光拼焊作为新型的高新技术,它向人们展示了它无穷的独特魅力,更具有焊接质量高、高性量、美观性和无焊剂环保等特点,同时也突破了一些高合金材料和工艺的束缚。它是将两种不同厚度的板材利用激光焊接在一起,由于激光拼焊板对焊道质量要求极其严格,对焊道的质量要全部检验。

目前,现有针对小批量的产品进行焊道检测时主要通过人工肉眼或用强光源照射检测,采用强光源照射检测若焊道的裂缝呈弯曲状时,光线就无法通过该焊道裂缝,造成漏检,致使产品存在较大的质量隐患,严重时可能发生较大的质量安全事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种气流式激光拼焊焊道检测装置,其具有焊道检测可靠准确的特点,以解决现有技术中激光拼焊焊道检测存在的问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种气流式激光拼焊焊道检测装置,其包括机架,所述机架的顶部设置检测平台,所述检测平台的中部开设有配合被检测焊接板焊道设置的长条形缺口,所述机架上于所述检测平台的上部设置有支架,所述支架的下方于所述缺口的上方通过连接板安装有底部开口的气流管道,所述气流管道连接高压气源,且所述机架上于所述缺口的下方通过下安装板设置有若干个气流感应器件,所述气流感应器件与电控器通信连接。

特别地,所述检测平台上设置有若干个便于被检测焊接板移动的滑轮。

特别地,所述机架的一侧设置有对应所述气流感应器件个数的指示灯,所述指示灯通过电控器于所述气流感应器件通信连接。

特别地,所述气流感应器件为气流传感器或压力传感器的任一种。

特别地,所述气流管道的底部开口处向下连接有气体导流板。

特别地,所述机架的底部安装有便于整个检测装置移动的行走轮。

特别地,所述电控器固定于所述机架上。

本发明的有益效果为,与现有技术相比所述气流式激光拼焊焊道检测装置通过气流管道内的高压气体对被检测焊接板焊道进行高压吹气,若焊道存在裂缝,则气体经焊道裂缝吹向气流感应器件,气流感应器件检测到有气流通过时发送信号给电控器,电控器提示有焊道裂缝信号,确保了焊接板焊道的全面无遗漏检测,保证了产品的质量。

附图说明

图1是本发明具体实施方式1提供的气流式激光拼焊焊道检测装置的结构示意图;

图2是本发明具体实施方式1提供的气流式激光拼焊焊道检测装置的检测平台的结构示意图。

图中:

1、机架;2、检测平台;3、行走轮;4、被检测焊接板;5、滑轮;6、缺口;7、支架;8、连接板;9、气流管道;10、气体导流板;11、下安装板;12、气流传感器;13、电控器;14、指示灯。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1和图2所示,本实施例中,一种气流式激光拼焊焊道检测装置包括机架1,所述机架1的顶部设置检测平台2,所述机架1的底部安装有便于整个检测装置移动的行走轮3。所述检测平台2上设置有若干个便于被检测焊接板4移动的滑轮5。所述检测平台2的中部开设有配合被检测焊接板焊道设置的长条形缺口6,所述机架1上于所述检测平台的上部设置有支架7,所述支架7的下方于所述缺口6的上方通过连接板8安装有底部开口的气流管道9,所述气流管道9连接高压气源,且所述气流管道9的底部开口处向下连接有气体导流板10,且所述机架1上于所述缺口6的下方通过下安装板11设置有若干个气流传感器12,所述气流传感器12与电控器13通信连接,所述电控器13安装于机架1上。

所述机架1的一侧设置有对应所述气流传感器12个数的指示灯14,所述指示灯14通过电控器13于所述气流传感器12通信连接。

检测时,将被检测焊接板4放置于检测平台2上,使被检测焊接板4的焊道与所述缺口6相对应,通过电控器13启动检测装置,高压气源向气流管道9内送气,高压气体经气体导流板10对被检测焊接板4的焊道进行高压吹气,若焊道有焊缝存在,则气体经焊道裂缝吹向该位置上的气流传感器12,气流传感器12检测到有气流通过时发送信号给电控器13,电控器13再发送信号给该位置上对应的指示灯14,指示灯14亮提示此处有裂缝存在。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述事例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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