[发明专利]一种多通道集成光波分复用/解复用的组件结构

权利要求书

1.一种多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，包括光发射组件和光接收组件，所述光发射组件主要由激光器芯片阵列、耦合透镜组、波分复用组件、耦合单透镜以及单芯光纤构成，其特征在于：该波分复用组件设于耦合透镜组与耦合单透镜之间并包括光波导芯片、带通滤光片组、全波长反射单元以及呈Z形或W形连续分布在光波导芯片中的多段波导光路，所述多段波导光路均具有输入、输出端口并分别分布在该光波导芯片的左右侧面，所述输出端口具有末端端口并对应该耦合单透镜设置，该带通滤光片组覆盖在所述输入端口上，该全波长反射单元覆盖在除末端端口以外的输出端口上。

2.如权利要求1所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述激光器芯片阵列具有发光单元，其中该激光器芯片阵列是多个分立的不同波长激光器芯片构成阵列或是单片具有不同波长的多个发光单元的激光器芯片构成阵列，所述发光单元是在同一直线上等距排列或是在同一直线上不等距并以任意间隔排列。

3.如权利要求2所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述耦合透镜组是多个分立透镜构成的阵列或是单片具有多个透镜单元构成阵列。

4.如权利要求3所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述光发射组件还包括光隔离器，该光隔离器设在该耦合单透镜与所述单芯光纤组件之间的位置。

5.如权利要求1所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述光接收组件包括探测器芯片阵列、解复用组件、耦合单透镜以及单芯光纤。

6.如权利要求5所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述解复用组件包括光波导芯片、带通滤光片组、全波长反射单元以及呈Z形或W形连续分布在光波导芯片中的多段波导光路，所述多段波导光路均具有输入、输出端口并分别分布在该光波导芯片的左右侧面，其中所述输出端口具有末端端口并对应该耦合单透镜设置，该带通滤光片组覆盖在所述输入端口上，该全波长反射单元覆盖在除末端端口以外的输出端口上。

7.如权利要求6所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述光接收组件还包括耦合透镜组，该耦合透镜组设在该探测器芯片阵列与所述解复用组件之间的位置。

8.如权利要求7所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述探测器芯片阵列是多个分立的探测器芯片构成阵列或是单片具有多个探测器单元的探测器芯片构成阵列，其中该探测器芯片阵列与所述激光器芯片阵列的各通道的工作波长相对应。

9.如权利要求1或6所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述光波导芯片包括衬底、芯层、上下包层，其中芯层的材料为掺锗的二氧化硅或纯硅；上、下包层材料均为纯二氧化硅或上包层为空气，下包层则为二氧化硅。

10.如权利要求1或6所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述单芯光纤包括带光纤的陶瓷插芯或带光纤的玻璃组件。

11.如权利要求1或6所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述全波长反射单元是具有反射性能的镀膜层或是反射镜。

12.如权利要求1或6所述的多通道集成光波分复用/解复用的组件结构，其特征在于：所述光波导芯片为平形四边形块状。