[发明专利]一种不烧镁铬砖

说明书

技术领域

本发明涉及一种不烧镁铬砖。

技术背景

镁铬砖在烧制过程中，生成尖晶石时的膨胀会引起松散效应，不烧镁铬砖采用镁砂和铬矿为原料，添加结合剂，经高压成型、低温热处理制成。不烧镁铬砖与烧成制品相比，制作工序简单、成本低，而且常温耐压强度高、气孔率低、热震稳定性好。

但是，不烧镁铬砖通常采用聚磷酸盐作为结合剂，聚磷酸盐在高温下将会分解而使不烧镁铬砖强度变低。

发明内容

本发明解决的技术问题提供了一种不烧镁铬砖，耐火度更高，且抗腐蚀性强。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种不烧镁铬砖，包括以下组分且各组分的重量百分比为：氧化镁：65～70％、三氧化二铝：15～20％、三氧化二铬：10～15％、二氧化硅微粉：1～3％、硫酸镁：1～2％。

优选的，所述复合渣各组分的重量百分比为：氧化镁：65％、三氧化二铝：20％、三氧化二铬：12％、二氧化硅微粉：2％、硫酸镁：1％。

优选的，所述复合渣各组分的重量百分比为：氧化镁：67％、三氧化二铝：15％、三氧化二铬：15％、二氧化硅微粉：1％、硫酸镁：2％。

优选的，所述复合渣各组分的重量百分比为：氧化镁：70％、三氧化二铝：17％、三氧化二铬：10％、二氧化硅微粉：1.5％、硫酸镁：1.5％。

优选的，所述二氧化硅微粉的纯度不小于95％。

本发明采用氧化镁、三氧化二铝和三氧化二铬作为耐火基体材料，以硫酸镁为结合剂，以二氧化硅为辅助结合剂，避免了单纯采用聚磷酸盐作为结合剂时，在高温下因聚磷酸盐分解导致不烧镁铬砖强度变低，本发明中通过硫酸镁与氧化镁的硬化反应将材料硬化成型，其次添加的二氧化硅在高温下会产生液相，作为促烧结剂，从而使本发明耐火度更高，对碱性熔渣具有较强的抵抗能力，抗腐蚀性强。

具体实施方式

本发明不烧镁铬砖，包括以下组分且各组分的重量百分比为：氧化镁：65～70％、三氧化二铝：15～20％、三氧化二铬：10～15％、二氧化硅微粉：1～3％、硫酸镁：1～2％。

实施例1：所述不烧镁铬砖各组分的重量百分比为：氧化镁：65％、三氧化二铝：20％、三氧化二铬：12％、二氧化硅微粉：2％、硫酸镁：1％。

实施例2：所述不烧镁铬砖各组分的重量百分比为：氧化镁：67％、三氧化二铝：15％、三氧化二铬：15％、二氧化硅微粉：1％、硫酸镁：2％。

实施例3：所述不烧镁铬砖各组分的重量百分比为：氧化镁：70％、三氧化二铝：17％、三氧化二铬：10％、二氧化硅微粉：1.5％、硫酸镁：1.5％。

所述二氧化硅微粉的纯度不小于95％。含量为95％的二氧化硅微粉结合的镁质浇注料流动性较好，体积密度较大，显气孔率较低，其抗中间包钢渣侵蚀、渗透性能较好，综合来看，其作为镁质浇注料的性价比较高。