[发明专利]具缩减厚度的晶片卡封装装置

说明书

技术领域

本发明是有关于晶片的封装结构，尤其是一种具缩减厚度的晶片卡封装装置。

背景技术

如图1所示，现有的SIM卡，或辅助SIM卡(即俗称的卡贴)封装结构主要包含下列元件：

一基板10＇；该基板10＇为软板所构成。

一上漆层20＇覆盖在该基板10＇的上方。

一下漆层30＇覆盖在该基板10＇的下方；该下漆层30＇的中央处形成篓空空间31＇。

一晶片50＇；其上方延伸出数根柱状的金属接点51＇。

数根导电柱40＇位于该基板10＇的下方，而每一导电柱40＇的一端外露到该下漆层30＇的篓空空间31＇中，该导电柱40＇主要为铜导体，且外层镀上一层金属所构成；导电柱40＇的一端结合该金属接点51＇，较佳的以锡膏将该导电柱40＇与该金属接点51＇焊接在一起。

该导电柱40＇可连接外接导电线80＇而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片50＇的讯号，从该晶片50＇、该导电柱40＇及该导电线80＇而传送到外部的接点，或者是装外部接点处的讯号传送入该晶片50＇中。

在一般制程中，该基板10＇的厚度为50μm，该上漆层20＇及该下漆层30＇的厚度各为15μm，该晶片50＇的厚度约为100μm，该导电柱40＇的厚度约为50μm，该金属接点51＇的长度约为10μm，所以由图1中，可以计算出本装置的整体厚度约为15μm+50μm+50μm+10μm+100μm≈230μm。大致约为200μm。此厚度够宽因此影响到以后的安装空间。

所以在制程中希望提出一种崭新的，以解决先前技术上的缺陷。

发明内容

所以本发明的目的是为解决上述现有技术上的问题，本发明中提出一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其能减少整体的厚度。

为达到上述目的本发明中提出一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其包含下列元件：一基板；该基板为软板所构成；该基板的中央处篓空形成一篓空空间；使得该基板的上方及下方相连通；一上漆层覆盖在该基板的上方；该上漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间；一下漆层覆盖在该基板的下方；该下漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间；一晶片；其上方延伸出数根柱状的金属接点；数根导电柱埋入该基板中，而每一导电柱的一端外露于该基板而延伸到基板的中央篓空空间；一篓空空间的包覆层，充填于该上漆层的篓空空间、该基板的篓空空间、该下漆层的篓空空间，且上下延伸而包覆该晶片的下半部，以固定该晶片、该金属接点以及该导电柱的外露端，因此可以加强整体的结构强度；其中该导电柱连接外接导电线而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片的讯号，从该晶片、该导电柱及该导电线而传送到外部的接点，或者是将外部接点处的讯号传送入该晶片中。

本发明具缩减厚度的晶片卡封装装置，利用将软板及下漆层篓空的方式，并且将导电柱埋入软板篓空处的最上端，然后将晶片及对应的接点焊接到该导电柱上。而使得该晶片深入该软板及该下漆层的篓空处，所以减少了整体的厚度。

由下文的说明可更进一步了解本发明的特征及其优点，阅读时并请参考附图。

附图说明

图1显示现有技术的晶片卡封装结构剖面图。

图2显示本发明的晶片卡封装装置分解图。

图3显示本发明的晶片卡封装装置俯视立体图。

图4显示本发明的晶片卡封装装置仰视立体图。

图5显示本发明的晶片卡封装装置剖面图。

具体实施方式

兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图式，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。

请参考图2至图5所示，显示本发明的具缩减厚度的晶片卡封装装置，该晶片卡如SIM卡，或辅助SIM卡(即俗称的卡贴)，该结构包含下列元件：

一基板10(如图2所示)；该基板10为软板所构成；该基板10的中央处篓空形成一篓空空间11(如图2所示)；因此使得该基板10的上方及下方相连通；

一上漆层20(如图2所示)覆盖在该基板10的上方；该上漆层20的中央处也形成篓空空间21(如图2所示)；其篓空的位置对应该基板10的篓空空间11；较佳者该上漆层20的篓空空间21的面积大于该基板10的篓空空间11，而且涵盖该基板10的篓空空间11。