[发明专利]用于形成金金属基体复合材料的方法和装置

权利要求书

1.一种金金属基体复合材料，其包含：

包含多个陶瓷颗粒的多孔预制体，该多孔预制体包括位于陶瓷颗粒之间的空间；和

金基体，该金基体包含在多孔预制体的空间内形成的金的网络，其中陶瓷颗粒和金的相对量使得将该金金属基体复合材料表征为18k金组合物，该组合物具有至少65体积分数的陶瓷，其中金金属基体复合材料具有9.0g/cm³以下的密度。

2.权利要求1的金金属基体复合材料，其中该金金属基体复合材料是用于电子器件的壳体。

3.权利要求1的金金属基体复合材料，其中该金金属基体复合材料的熔点高于2967℃。

4.权利要求1的金金属基体复合材料，其中该陶瓷颗粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化铝、金刚石、和氮化硼中的一种或多种。

5.一种金金属基体复合材料，其包含：

包含多个陶瓷颗粒的多孔预制体，该多孔预制体包括位于陶瓷颗粒之间的空间；和

金基体，该金基体包含在多孔预制体的空间内形成的金的网络，其中将该金金属基体复合材料表征为18k金，

其中该金金属基体复合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³，

其中该金金属基体复合材料的熔点高于1200℃。

6.权利要求5的金金属基体复合材料，其中该陶瓷颗粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化铝、金刚石、氮化硼、氧化铝、蓝宝石、氧化钇、氧化钛和氧化锆中的一种或多种。

7.一种形成金金属基体复合材料的方法，其包含：

形成包含多个陶瓷颗粒的多孔预制体，该多孔预制体包括位于陶瓷颗粒之间的空间；和

形成金基体，将金沉积在多孔预制体的空间内，其中将该金金属基体复合材料表征为18k金，

其中该金金属基体复合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

8.权利要求7的方法，其中该陶瓷颗粒包括石榴石、碳化硼、碳化硅、氮化铝、金刚石、氮化硼、氧化铝、蓝宝石、氧化钇、氧化钛和氧化锆中的一种或多种。

9.一种金金属基体复合材料，其包含：

包含多个陶瓷颗粒的多孔预制体，该多孔预制体包括位于陶瓷颗粒之间的空间；和

金基体，该金基体包含在多孔预制体的空间内形成的金的网络，其中将该金金属基体复合材料表征为18k金，

其中陶瓷颗粒足够小从而赋予金金属基体复合材料连续的外观，

其中该金金属基体复合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

10.权利要求9的金金属基体复合材料，其中该金金属基体复合材料表征为具有至少400Hv的维氏硬度值。

11.权利要求9的金金属基体复合材料，其中该金金属基体复合材料具有与用于电子器件的壳体一致的形状。

12.一种用于电子器件的壳体，该壳体包含：

形成壳体的至少一部分外表面的金合金基体复合材料，该金合金基体复合材料包含：

包含金合金的连续金属材料，和

分散于连续金属材料内的多个陶瓷颗粒，与不具有陶瓷颗粒的连续金属材料相比，多个陶瓷颗粒提高了金合金基体复合材料的硬度，其中金合金基体复合材料包含75质量％的金，其中该金合金基体复合材料的密度大于7.0g/cm³且小于18.2g/cm³。

13.权利要求12的壳体，其中与不具有多个陶瓷颗粒的连续金属材料相比，陶瓷颗粒提高了金合金基体复合材料的耐刮性。

14.权利要求12的壳体，其中金合金包括金和选自银、铜、镍和铂中的一种或多种合金化元素。

15.权利要求12的壳体，其中按维氏标度测量该金合金基体复合材料的硬度为至少400Hv。