[发明专利]一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及纺织机械技术领域，尤其涉及一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法。

背景技术

梭是织布机的重要组成部件，织布机的梭表面是光滑的，为了能够最大限度降低梭与带纺织的棉线之间的摩擦力，当前行业内的梭的发展方向是使得梭的表面更加光滑。

然而，由于梭在工作过程中会在一定程度上挤压已经完成纺织工作的布，由于梭的表面光滑，使得布的各线体之间是一种光滑的接触，使得各个线体之间存在微孔隙。如果能够制造一种梭，在梭本体的表面作出一些微型的刮擦物，从而使得布的线的表面成为毛绒状的结构，则可以将各线体之间的微孔隙尽可能的填充。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法，在梭本体的表面作出一些微型的刮擦物，从而使得布的线的表面成为毛绒状的结构，进而使得各线体之间的微孔隙尽可能的填充。

本发明采用以下技术方案实现：

一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法，包括：A)采用机械加工工艺获得铜制的梭本体，梭本体设置有沿长方向贯通的拖线孔；B)对梭本体进行第一次棕化处理，棕化处理的深度为1～3μm；C)对梭本体进行第一次激光打微孔，微孔直径为30～100μm，微孔的深度为4～10μm，微孔分为若干组，每组微孔呈圆周阵列分布，每组微孔相互嵌套，在每组微孔的中部梭本体的表面形成微柱结构；D)对梭本体进行第二次棕化处理，棕化处理的深度为1.5～2.5μm；E)对梭本体进行第二次激光打微孔，对步骤C)所得的微孔进行扩深、扩大，微孔的深度增加6～9μm，微孔的直径增加10～80μm，获得表面具有微柱结构的梭本体；F)酸洗，去除微柱结构和梭本体表面的棕化结构。

优选的，微柱结构的高度不超过30μm，微柱结构的宽度不超过200μm，微柱结构的长度不超过300μm。

棕化处理的流程比较广泛的应用于电路板的制作流程，棕化处理为通过酸碱洗去除板面的氧化物、油脂、残留的干膜和指纹印等异物，通过活化槽与棕化槽的药水与铜面发生化学反应，增加铜面的粗糙度，起到活跃铜表面，粗化板面的作用。在本流程中，通过增加铜面的粗糙度，降低激光打微孔所需要的能量，大大节省了激光打微孔的时间。

优选的，第一次棕化处理的速度为0.1～0.3μm/min。

优选的，第一次棕化处理的速度为0.2～0.25μm/min。

优选的，第一次激光打微孔的同一组内相邻的呈圆周阵列的两微孔的中心距比两微孔的半径之和大10～55μm。

优选的，微柱结构有多个，相邻的微柱结构之间的距离在500μm以上。

优选的，酸洗的速度为0.1～0.3μm/min。

优选的，酸洗的深度为5～8μm。

优选的，步骤F)之后还包括沉铜，沉铜的沉铜层厚度为0.5～1.2μm。

优选的，沉铜之后还包括电镀处理，电镀的电镀层的厚度为3～5μm。

优选的，电镀处理之后还包括表面处理，表面处理为镀金、化学镍钯金或化银。

本发明的有益效果为：一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法，包括：A)采用机械加工工艺获得铜制的梭本体，梭本体设置有沿长方向贯通的拖线孔；B)对梭本体进行第一次棕化处理，棕化处理的深度为1～3μm；C)对梭本体进行第一次激光打微孔，微孔直径为30～100μm，微孔的深度为4～10μm，微孔分为若干组，每组微孔呈圆周阵列分布，每组微孔相互嵌套，在每组微孔的中部梭本体的表面形成微柱结构；D)对梭本体进行第二次棕化处理，棕化处理的深度为1.5～2.5μm；E)对梭本体进行第二次激光打微孔，对步骤C)所得的微孔进行扩深、扩大，微孔的深度增加6～9μm，微孔的直径增加10～80μm，获得表面具有微柱结构的梭本体；F)酸洗，去除微柱结构和梭本体表面的棕化结构。在梭本体的表面作出微柱结构，在纺织过程中微柱结构会刮擦布的线体的表面，从而使得布的线的表面成为毛绒状的结构，进而使得各线体之间的微孔隙尽可能的变小，甚至消失，提高布的保暖性。

附图说明

为了更清楚、有效地说明本发明实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。

图1是本发明一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法的流程示意图。

图2是采用本发明一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法制造的梭的结构示意图。

图中：