[发明专利]电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签在审
申请号: | 201410253930.8 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN104050497A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 杨雪 | 申请(专利权)人: | 杨雪 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B23K1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子标签 嵌体 加工 方法 | ||
1.一种电子标签嵌体,其特征在于,所述电子标签嵌体包括:
介质板,所述介质板上设有焊盘;
芯片和天线,所述芯片和天线分别与所述介质板连接,实现芯片和天线之间的电气导通;
防护材料,所述防护材料封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部,用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位,以及承受外力冲击;以及
保护套,所述保护套位于防护材料的外部,将介质板、芯片、天线和防护材料包裹,用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰,并增强所述电子标签嵌体的结构强度。
2.如权利要求1所述的电子标签嵌体,其特征在于,所述防护材料为具有耐高温和隔热特性的有机胶体或无机胶体。
3.如权利要求1所述的电子标签嵌体,其特征在于,所述保护套为热缩管、金属套管或硬性塑胶套管;所述保护套的直径稍大于所述介质板的宽度,保护套的长度大于介质板的长度。
4.如权利要求1所述的电子标签嵌体,其特征在于,所述芯片采用具有引脚的封装体通过金线或者焊锡连接在介质板的焊盘上,或者所述芯片通过裸晶采用板上芯片工艺固定在介质板上;
所述天线通过焊接方式与介质板的焊盘连接,或者在介质板两端开设有螺丝过孔,所述天线通过螺纹连接方式与介质板的焊盘连接,或者在所述焊盘的两端与天线连接的位置开设有金属过孔,所述天线上与焊盘连接一端的金属线穿于金属过孔内与焊盘焊接于一体。
5.如权利要求1或4所述的电子标签嵌体,其特征在于,所述天线为普通金属线、弹簧结构的螺旋金属线或者铜编织线;所述天线包括长度相等的两部分,分别连接于介质板的两侧。
6.如权利要求1所述的电子标签嵌体,其特征在于,所述介质板为玻璃纤维板、陶瓷板、树脂板、复合板、电木板或铁氟龙板。
7.一种权利要求1-6任一项所述的电子标签嵌体的加工方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将芯片采用具有引脚的封装体通过金线或者焊锡连接在介质板的焊盘上,或者将芯片通过裸晶采用板上芯片工艺直接固定在介质板上;
(2)将天线通过焊接方式与介质板的焊盘连接;
(3)将金属套管或硬性塑胶套管从天线一端穿进去并移至介质板位置,套装于介质板、芯片、天线外部,金属套管或硬性塑胶套管一端采用胶纸密封,将防护材料从金属套管或硬性塑胶套管另一端注入直到注满;
(4)防护材料凝固后,将金属套管或硬性塑胶套管一端的胶纸拆掉。
8.一种权利要求1-6任一项所述的电子标签嵌体的加工方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将芯片采用具有引脚的封装体通过金线或者焊锡连接在介质板的焊盘上,或者将芯片通过裸晶采用板上芯片工艺直接固定在介质板上;
(2)将天线通过焊接方式与介质板的焊盘连接;
(3)用防护材料把芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位密封;
(4)防护材料凝固后,将热缩管从天线一端穿进去并移至介质板位置,将介质板、芯片、天线和防护材料包裹,用热风枪给热缩管加热,直到热缩管收缩至完全把介质板、芯片、天线和防护材料紧紧包裹。
9.如权利要求7或8所述的一种电子标签嵌体的加工方法,其特征在于,所述步骤(2)具体为:将天线上与焊盘连接一端的金属线穿于焊盘上与天线连接位置开设的金属过孔内,与焊盘焊接于一体。
10.一种电子标签,其特征在于,所述电子标签由权利要求1-6任一项所述的电子标签嵌体封装制成。
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