[发明专利]一种SMD LED平板支架结构和LED芯片

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片封装加工技术领域，尤其涉及一种SMD LED平板支架结构和LED芯片。 

背景技术

目前的SMD(Surface Mounted Devices、表面贴装器件)LED(Light Emitting Diode、发光二极管)碗杯支架，一般由注塑结构和金属基板组成且具有碗杯结构，该碗杯结构的侧壁为光线反射能力弱的PPA材质。如图1和图2所示，其是封装单颗LED晶片于SMD LED碗杯支架的结构俯视图和结构剖面图。LED晶片1通过环氧、硅胶或银胶等底胶剂粘接在碗杯结构底部的金属基板区域，并通过BANDING技术在LED晶片1上方的电极处引出导线2与该碗杯支架的正负电极相连，起到电气连接的作用。该碗杯支架的碗杯结构的杯深约为0.3mm以上、杯底面积约为LED晶片1底面积的4倍以上。灌封该碗杯结构的胶量相对消耗较多，具有该类碗杯支架的LED芯片的出光角度最大只能达到120°且由于PPA材质的弱反射使得其出光亮度较小。可见，SMD LED碗杯支架由于设置了碗杯结构而便于胶水的灌封和LED晶片的出光，但同时也限制了灌封胶的成型、封装器件的出光角度和出光亮度。 

为满足覆膜成型工艺和更大出光角度的需求，后续出现了SMD LED平板支架，该类平板支架一般不具有碗杯结构，LED晶片直接粘接于该平板支架的金属基板上。具有该类平板支架的LED芯片的出光角度可以达到120°-160°的大角度范围，但点胶时容易出现胶面偏移的现象。且即使采用点围坝胶或专用的粘度相对较高的胶水，出现胶面偏移现象的情况也没有得到改善。胶面偏移对 LED芯片的显指、色温、角度、光通量和光效的影响不大，但会使得LED芯片的配光曲线严重变形。如图3和图4所示，其是点胶正常的LED芯片的配光曲线图和点胶偏移的LED芯片的配光曲线图。 

发明内容

本发明的目的在于提出一种SMD LED平板支架结构和LED芯片，灌封该支架结构的胶量消耗小，灌封时不易出现胶面偏移现象，且使得具有该支架结构的LED芯片的出光亮度大。 

为达此目的，本发明采用以下技术方案： 

第一方面，提供一种SMD LED平板支架结构，包括金属基板，在所述金属基板固定LED晶片的位置开设一凹坑，所述凹坑的坑深为0.05-0.2mm、坑底面积为0.3-5.5mm²。 

其中，所述凹坑包括圆台形坑，所述圆台形坑的轴对称的两条侧棱延长线的夹角为5-60°。 

其中，所述凹坑还包括圆柱形坑，所述圆柱形坑的柱高为0.01-0.1mm，所述圆柱形坑位于圆台形坑的正上方，所述圆柱形坑的直径和圆台形坑的上表面直径相等，所述圆台形坑和圆柱形坑一体成型。 

其中，所述凹坑的侧壁覆盖Cu镀Ag层。 

其中，所述凹坑为冲压成型或蚀刻成型。 

第二方面，提供一种LED芯片，包括LED晶片和上述的SMD LED平板支架结构，所述LED晶片固定于凹坑底面。 

其中，所述LED晶片为45Mil的LED晶片，所述坑底面积为1.9-5.2mm²。 

其中，所述LED晶片为20Mil的LED晶片，所述坑底面积为0.3-1.1mm²。 

其中，所述LED晶片与凹坑底面之间设置银胶层。 

其中，所述凹坑的正上方设置与凹坑形状配合的灌封胶。 

本发明的有益效果在于：一种SMD LED平板支架结构和LED芯片，包括金属基板，在所述金属基板固定LED晶片的位置开设一凹坑，所述凹坑的坑深为0.05-0.2mm、坑底面积为0.3-5.5mm²。所述LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度浅、底面积小，灌封该凹坑的胶量比灌封传统SMD LED碗杯支架的胶量消耗少，且由于凹坑的存在，灌封该平板支架结构时不易出现胶面偏移现象。在金属基板上直接开设凹坑，凹坑的侧壁为金属材质，金属材质侧壁的光反射能力比传统SMD LED碗杯支架的PPA材质侧壁的光反射能力强，使封装的LED晶片的出光亮度相对于封装在传统SMD LED碗杯支架的LED晶片的出光亮度提升5％以上。可见，该SMD LED平板支架结构和LED芯片，灌封该支架结构的胶量消耗小，灌封时不易出现胶面偏移现象，且使得具有该支架结构的LED芯片的出光亮度大。 

附图说明