[发明专利]一种LED薄膜筒印刷电路板模组在审
| 申请号： | 201410253178.7 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104093273A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李勇;孙敏强 | 申请（专利权）人： | 苏州倍辰莱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 薄膜 印刷 电路板 模组 | ||
1.一种LED薄膜筒印刷电路板模组，包括印刷电路板基片，其特征在于：所述印刷电路板基片上设有贴片，贴片上设有若干LED灯，LED灯呈矩阵布置，LED灯为贴片LED，LED灯为七彩LED灯，印刷电路板基片的表面设有电路线，电路线与LED灯为电连接，贴片上设有胶层，胶层与LED灯的顶部齐平，胶层的表面设有防眩目螺纹，印刷电路板基片设有贴纸，贴纸内设有电路薄膜，电路薄膜内布置有电路，电路与印刷电路板基片内的电路连接，贴纸的一端为自由端，贴纸的另一端设有金属贴片，金属贴片与印刷电路板基片内的电路连接，印刷电路板基片的一测连接有第一连接带，第一连接带套装有搭扣，印刷电路板基片的另一侧连接有第二连接带，第二连接带与第一连接带通过搭扣连接。
2.根据权利要求1所述的LED薄膜筒印刷电路板模组，其特征在于：所述印刷电路板基片首尾连接卷呈圆筒形形状。
3.根据权利要求1所述的LED薄膜筒印刷电路板模组，其特征在于：所述贴片的背面设有不干胶贴。
4.根据权利要求1所述的LED薄膜筒印刷电路板模组，其特征在于：所述LED灯的表面设有透明薄膜。
5.根据权利要求4所述的LED薄膜筒印刷电路板模组，其特征在于：所述透明薄膜的内部为空腔结构。
6.根据权利要求5所述的LED薄膜筒印刷电路板模组，其特征在于：所述透明薄膜内含有荧光粉，荧光粉储存在空腔结构内。
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