[发明专利]烧结装置、烧结体的制造方法和靶材有效
申请号: | 201410252677.4 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN104233203B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 足立研 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C04B35/622 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 装置 制造 方法 | ||
1.一种烧结装置,包括:
设置在大气中的非可动部;
可动部,所述可动部具有能够收容处理物的模具,并且包括所述模具在内的所述可动部相对于所述非可动部可拆卸地装载;和
覆盖部件,所述覆盖部件以大致密闭状态包围装载在所述非可动部上的所述可动部,并且能够在以大致密闭状态包围包括所述模具在内的所述可动部的状态下使包括所述模具在内的所述可动部和所述覆盖部件一起与所述非可动部分离。
2.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述可动部具有:
具有所述模具的主体;和
其上承载所述主体的支撑台。
3.根据权利要求2所述的烧结装置,其中所述覆盖部件通过与所述主体的顶面的面接触而悬吊支撑,并且在所述覆盖部件和所述支撑台之间设置能够通气的间隙。
4.根据权利要求3所述的烧结装置,其中所述主体的顶面或所述覆盖部件具有台阶,并且所述覆盖部件相对于所述主体的顶面的相对位置关系由所述台阶限定。
5.根据权利要求2所述的烧结装置,其中所述覆盖部件通过与所述支撑台的面接触而被支撑,并且在所述覆盖部件和所述主体的侧面之间设置能够通气的间隙。
6.根据权利要求2所述的烧结装置,其中所述覆盖部件具有:
通过与所述支撑台的面接触而被支撑的下部覆盖部件;和
通过与所述主体的顶面的面接触而悬吊支撑的上部覆盖部件,其中
在所述下部覆盖部件和所述上部覆盖部件之间设置能够通气的间隙。
7.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述覆盖部件由石英玻璃构成。
8.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述覆盖部件由陶瓷材料构成,并且在侧面具有温度测量用开口部。
9.根据权利要求6所述的烧结装置,其中所述上部覆盖部件由陶瓷材料构成,并且所述下部覆盖部件由石英玻璃构成。
10.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述覆盖部件具有通孔,并且气体导入管插入所述通孔中。
11.根据权利要求10所述的烧结装置,其中所述覆盖部件具有:
与所述气体导入管结合且包围所述可动部的具有所述模具的主体的气体扩散室;和
设置在所述气体扩散室中的气体吹出口。
12.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述模具具有从外表面朝向内表面延伸的孔。
13.根据权利要求12所述的烧结装置,其中当所述处理物放置在所述模具中时,所述孔在所述模具的高度方向上设置在与所述处理物的放置位置不同的位置。
14.根据权利要求1所述的烧结装置,其中所述非可动部具有:
对所述模具内的处理物加压的加压件;和
对所述模具内的处理物加热的加热部。
15.根据权利要求14所述的烧结装置,其中所述加热部具有对所述模具的外表面进行感应加热的高频感应线圈。
16.一种烧结体的制造方法,所述方法包括:
在设置于大气中的非可动部上装载具有收容处理物的模具的可动部;
利用覆盖部件以大致密闭状态包围所述可动部;
在由所述覆盖部件以大致密闭状态包围所述可动部的状态下对所述模具内的处理物加压和加热;以及
在对所述模具内的处理物加压和加热后,在由所述覆盖部件以大致密闭状态包围包括所述模具在内的所述可动部的状态下使包括所述模具在内的所述可动部和所述覆盖部件一起与所述非可动部分离。
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