[发明专利]套圈金相检验的研磨装置在审
| 申请号： | 201410252631.2 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105252407A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 何林峰 | 申请（专利权）人： | 新昌县镜岭镇凌康机械厂 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/005;B24B37/34;G01N1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312530*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金相 检验 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.套圈金相检验的研磨装置，其特征在于包括一个机架[1]，机架上设置研磨转盘[2]，在研磨转盘[2]上方设置固定装置[3]，固定装置[3]用以固定轴承套圈，将轴承套圈固定，在研磨转盘[2]上进行研磨。
2.根据权利要求1所述的套圈金相检验的研磨装置，其特征在于研磨转盘[2]上设置防护罩[4]。
3.根据权利要求1所述的套圈金相检验的研磨装置，其特征在于设置控制装置[5]，设定研磨的相关参数。
4.根据权利要求1所述的套圈金相检验的研磨装置，其特征在于设置警示装置[6]，提示研磨进程。
5.根据权利要求4所述的套圈金相检验的研磨装置，其特征在于警示信息的方式为声音或LED灯光显示。
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