[发明专利]一种智能电子防伪标签触发装置有效

专利信息
申请号: 201410252292.8 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN104036692A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 马中发 申请(专利权)人: 杭州沃朴物联科技有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 311100 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 电子 防伪 标签 触发 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触发装置,具体涉及一种智能电子防伪标签触发装置。

背景技术

防伪标签,又称防伪标识,是能够粘贴、印刷、转移在标的物表面,或标的物包装上,具有防伪作用的标识。近年来,由于假冒伪劣商品泛滥,防伪技术对识别和防止假冒伪劣商品作用日益突出,因此在产品上印刷防伪标志成为名牌厂家、生产名优产品的企业自我保护的一种有效措施,目前在我国市场上已有数百种商品采用了防伪标志。众所周知,传统的防伪技术及产品很难有效地起到防伪作用,智能电子防伪标签是防伪级别最高的一种标签。目前,智能电子标签也仅能简单地粘贴在或挂在标的物或外包装上,当标的物被打开或使用时,智能电子标签无法或根本不读取该状态改变的信息,因此其防伪作用存在巨大漏洞。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明旨在提供一种带有柔性触发装置的智能电子防伪标签触发装置,通过设置基于柔性基地的、由易损导线、外引出线和微电路连接而成的柔性触发装置,用以接收和处理来自于电子防伪标签的信号,并将其设置在产品的关键位置上,使得智能电子标签可根据发出信号和收到信号之间的逻辑关系来判断所述柔性触发装置是否被触发,从而判断所保护的标的物的相关信息是否发生改变。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种智能电子防伪标签触发装置,包括表层、底层和撕开引头,所述表层和底层均为单面带胶层;所述表层和所述底层之间设置有柔性触发装置,所述柔性触发装置由外引出线、易损导线以及微电路连接而成。

需要说明的是,所述底层的带胶面用于智能电子防伪标签与目标产品的粘合,而其不带胶面上则设置所述柔性触发装置;所述表层的带胶面粘合在设置有所述柔性触发装置的底层不带胶面上,其不带胶面可以根据需要印刷各种标识。

所述表层和底层由柔性材料制成。柔性材料令触发装置的形状更加灵活,使得生产者能够根据其目标产品关键位置的形状而制作不同的形状的触发装置,同时由柔性材料制成的表层和底层为所述柔性触发装置提供了一个柔性基地,作为支撑所述柔性触发装置之用。

所述外引出线为多芯柔性导线,其一方面作为所述柔性触发装置与防伪标签的电路连接,同时也作为两者的机械连接;所述易损导线由金属粉末、导电油墨、导电胶和易损导电材料制成;所述易损导线中置入了所述微电路,可以处理经过所述外引出线和易损导线输入的信号,并将处理后的信号经过由所述易损导线和外引出线构成的电路发送出去;所述外引出线和所述易损导线通过连接器相连接。

需要说明的是,所述微电路为以逻辑器件与微处理器为核心器件构成的电路。

本发明的有益效果在于:增强了目标产品和智能电子防伪标签之间的关联性,并弥补了传统电子防伪标签的触发方式不足的问题。

附图说明

图1为一种智能电子防伪标签触发装置的截面图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。需要说明的是,本实施例以本技术方案为前提进行实施,并给出详细的实施方式和具体的操作过程,但并不限于实施例。

如图1所示,一种智能电子防伪标签触发装置,包括表层1、底层2和撕开引头3,所述表层1和底层2均为单面带胶层;所述表层1和所述底层2之间设置有柔性触发装置,所述柔性触发装置由外引出线4、易损导线5以及微电路6连接而成。

需要说明的是,所述底层2的带胶面用于智能电子防伪标签与目标产品的粘合,而其不带胶面上则设置所述柔性触发装置;所述表层1的带胶面粘合在设置有所述柔性触发装置的底层1的不带胶面上,而所述表层1的不带胶面可以根据需要印刷各种标识。

所述表层1和底层2由柔性材料制成。柔性材料令触发装置的形状更加灵活,使得生产者能够根据其目标产品关键位置的形状而制作不同形状的触发装置,同时由柔性材料制成的表层1和底层2为所述柔性触发装置提供了一个柔性基地,作为支撑所述柔性触发装置之用。

所述外引出线4为多芯柔性导线,其一方面作为所述柔性触发装置与防伪标签的电路连接,同时也作为两者的机械连接;所述易损导线5由金属粉末、导电油墨、导电胶和易损导电材料制成;所述易损导线5中置入了所述微电路6,可以处理经过所述外引出线4和易损导线5输入的信号,并将处理后的信号经过由所述易损导线5和外引出线4构成的电路发送出去;所述外引出线4和所述易损导线5通过连接器相连接。

所述微电路6为以逻辑器件与微处理器为核心器件构成的电路。

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