[发明专利]一种铝基覆铜板及其生产工艺在审
| 申请号： | 201410252112.6 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104057656A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 严志明 | 申请（专利权）人： | 昆山腾辉电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 及其 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基覆铜板，其特征在于：包括涂胶铝板（10）和导电铜箔（20），所述涂胶铝板（10）由金属铝板（101）上粘接绝缘导热胶（102）后组成，所述导电铜箔（20）覆盖在涂胶铝板（10）上方。
2.一种生产如权利要求1所述的铝基覆铜板的工艺，其特征在于：
步骤一：环氧树脂与导热粉调配并将调好的胶涂在环氧树脂与导热粉上形成绝缘导热胶；
步骤二：将步骤一中得到的绝缘导热胶与表面处理烘烤后金属铝板组合后进行压制粘接在一起并进行分解测试；
步骤三：将步骤二中得到的涂胶铝板进行剪切、检验、贴膜、整平、再次检验、最后包装；
步骤四：在步骤三中的涂胶铝板上覆盖导电铜箔。
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