[发明专利]一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410252048.1 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN104003731A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 李在映;杨晓战;江林 申请(专利权)人: 云南云天化股份有限公司
主分类号: C04B35/632 分类号: C04B35/632
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 650228 *** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 工艺 介质 浆料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于厚膜工艺的介质浆料,由75wt%~93wt%的无机粉体与7wt%~25wt%的有机物制备而成;

所述有机物包括:

所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。

2.根据权利要求1所述的介质浆料,其特征在于,所述溶剂为松油醇、松节油和卡必醇中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的介质浆料,其特征在于,所述粘接剂为乙基纤维素、丙烯酸树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的介质浆料,其特征在于,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类、聚乙二醇和蓖麻油中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的介质浆料,其特征在于,所述表面活性剂为卵磷脂和司班85中的一种或两种。

6.一种用于厚膜工艺的介质浆料的制备方法,包括以下步骤:

将粘接剂与第一溶剂混合,加热后剪切,得到粘接剂溶液;

将第二溶剂、表面活性剂、粘接剂溶液、增稠剂与无机粉体混合,得到混合物;

将所述混合物进行碾压,得到用于厚膜工艺的介质浆料;

所述第一溶剂与所述第二溶剂的总含量为所述溶剂的含量;

以所述厚膜工艺用介质浆料的重量百分比计,所述无机粉体的含量为75wt%~93wt%,所述溶剂的含量为5wt%~20wt%,所述粘接剂的含量为0.5wt%~3wt%,所述增塑剂的含量为0.5wt%~4wt%,所述表面活性剂的含量为0.1wt%~0.5wt%;所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述无机粉体的粒径为0.05μm~10μm。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述粘接剂溶液的浓度为15wt%~25wt%。

9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述介质浆料的粘度为100~350Pa.s,固含量为75%~90%。

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