[发明专利]一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法在审
| 申请号： | 201410251991.0 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103995942A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王素华;胡倩倩 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减小 阻抗 突变 封装 引脚 区域 布线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法,其特征在于, 该减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，互联传输线采用宽度变换的布线方式，在BGA过孔区域中互联传输线采用较窄的传输线进行布线，即在过孔之间互联传输线采用较窄的传输线，在BGA过孔区域之外的其他BGA区域，互联传输线采用较宽的传输线进行布线。
2.根据权利要求1所述的一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，其特征在于，该减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，互联传输线采用宽度变换的布线方式，在BGA过孔区域使用3.5Mil传输线，过孔之外使用6Mil走线的互联传输线进行布线。
3.根据权利要求1所述的一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，其特征在于，该减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，或者在刀片服务器系统中，一板卡设计有SMI总线，总线路径经过0.8毫米BGA，互连传输线进入BGA过孔区域，进行改变传输线线宽，过孔之间使用3.5Mil传输线布线，过孔之外使用6Mil传输线布线。
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